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求解DDR-SSO分析

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发表于 2013-6-6 08:46 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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DDR-SSO分析时,controller和memory芯片封装内部走线的长短差异、应该在哪里设置补尝呀?{:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}
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 楼主| 发表于 2013-11-10 20:46 | 只看该作者
Dandy_15 发表于 2013-11-9 14:57
8 P0 c+ h5 M# O& C$ R0 ]# T1 X原则上是这样的,但是简单的Pin_r,Pin_l,Pin_c并不能说明所有的问题,如引线的耦合问题就不能体现,频率一上 ...

0 x* k+ \- H7 k; s  ?0 G  z有道理。有道理。

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发表于 2013-11-9 14:57 | 只看该作者
原则上是这样的,但是简单的Pin_r,Pin_l,Pin_c并不能说明所有的问题,如引线的耦合问题就不能体现,频率一上来,这可能就是问题了,低频应该关系不大。正解应该是Pin_r,Pin_l,Pin_c矩阵形式,这些应该就是在packaging模型里才有。

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 楼主| 发表于 2013-11-9 12:40 | 只看该作者
Dandy_15 发表于 2013-11-9 12:36
7 ]# w( F9 G8 h9 @6 T% @. u( g我觉得最好的方法加载packaging模型,

) ~/ e" x1 ?3 x3 M0 h有人说IBIS模型里的Pin_r,Pin_l,Pin_c已经做了补尝

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发表于 2013-11-9 12:36 | 只看该作者
我觉得最好的方法加载packaging模型,

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发表于 2013-8-15 19:20 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2013-7-31 13:42 % Y: U9 ^; s/ D* {
那等长还有什么意义?封装基板的误差都很大的

. y2 I& F2 R2 M: L. i这个一般都在pcb板上调张长来补偿封装内部信号的延迟。

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 楼主| 发表于 2013-7-31 13:42 | 只看该作者
hanbingchong 发表于 2013-7-31 13:32
& D; B* u# g! q+ ~1 I1 c4 o) k, r后期封装里面的长度是没有办法补偿的!!
  S6 q; P) W: W# U9 i, l3 A% e( _1 \
那等长还有什么意义?封装基板的误差都很大的

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发表于 2013-7-31 13:32 | 只看该作者
后期封装里面的长度是没有办法补偿的!!

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发表于 2013-7-31 13:26 | 只看该作者
cpu和ddr封装基板内的走线长度要在调线长的时候就把pin delay给加进去的。

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发表于 2013-7-5 10:52 | 只看该作者
基板内 Package里面的走线吗? 那个怎么补呀?

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 楼主| 发表于 2013-6-13 23:27 | 只看该作者
coppi27 发表于 2013-6-13 13:23 6 R3 s; y: _, i; {! N
可由兩個方面修改:
7 r8 u- g9 h, l: M% |7 `(1) Layout 蛇線修改(layout人員調整). e# w2 V& i: D8 t; a& j7 q) n
(2) Rx增加ODT匹配阻抗(需跑仿真)

, x6 F. W& {# w; U2 ^% x这位大侠误会我的意思了。我说是CPU和DDR封装基板内的走线长度补尝。

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发表于 2013-6-13 13:23 | 只看该作者
可由兩個方面修改:1 L/ t8 P! j7 g% l, l
(1) Layout 蛇線修改(layout人員調整)) C# D+ ?: A" s3 \9 v8 n- `
(2) Rx增加ODT匹配阻抗(需跑仿真)

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 楼主| 发表于 2013-6-6 16:00 | 只看该作者
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