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求高手来讨论关于信号包地

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发表于 2013-6-4 11:13 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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在之前的公司画板基本上没有听说什么信号需要包地,但是重要信号都要满足一定的间距,防止干扰。换了一家公司以后很多信号都要求包地(模拟信号和高速信号),搞的很麻烦。
+ ]& T6 X$ n+ k! j' v9 ~2 }大家谈论下,究竟信号包地效果怎么样。保持一定的间距还需要包地吗?
9 |' W6 m4 W. R: P个人觉得地包的不好也会有问题,应该也不是什么情况都是包地好吧,至少地包不好阻抗都会变化,而且好像国外公司是不是没有包地这个说法?
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发表于 2013-6-7 12:20 | 只看该作者
地线不可太宽,太近避免共模干扰、、
百金买骏马,千金买美人,万金买高爵,何处买青春?

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发表于 2013-6-7 09:20 | 只看该作者
包地是防串扰,如果地孔间距打得合理的话,是不会出现地谐振的

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发表于 2013-6-6 22:38 | 只看该作者
包地其实还有一个重要的应用。就是减小漏电流的影响。对于高精度的模拟电路还是比较好的。

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 楼主| 发表于 2013-6-6 10:59 | 只看该作者
对于包地问题,个人理解如下:' Z5 Y* z1 Y8 `7 I2 M2 I6 x0 f5 o( h6 x5 n/ L! m/ `+ t
1。包地影响阻抗:华为在2002年出的〈PCB手册〉中做过明确对比,当H值较大时,较近包地会导致阻抗变化较大,甚至达20-25OHM;/ |; ]$ H6 C3 b8 r$ K# ^
* o0 }5 V! ?/ _8 U0 u+ g  W7 \7 D2。包地积极意义:包地积极意义在于两方面,串扰抑制和EMI控制,串扰方面也要看信号情况,包地不适合高数据率走线,但对于1G以下(估计值)会有积极意义,但与3W比容性耦合与感性方面的优化提升不是太大;而EMI会是主要方面;
3 A/ i( ?! a/ B: r2 _& ~1 n% I( f+ _! \8 g2 }% K3。包地消极意义:对于高数据率走线不建议包地,有可能会产生地谐振反而造成信号质量变差。当然如果涉及到回流路径的变化造成不必要耦合也是一个问题。1 F3 j0
4 ]* h5 o+ E5 j7 e4 U

; ]$ f1 N( A4 _3 B* t+ q说的很详细啊!
: Y- f8 b) R& p8 N% m( R% [/ [* Y9 Y- `. G/ @
好多公司的rule都是在网上找的,根本没有事实依据,他自己都不清楚。
% }+ ~7 E2 `" y; y
; G7 O  y$ B/ l8 e8 [9 |
这个我也赞同
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发表于 2013-6-6 07:48 来自手机 | 只看该作者
好多公司的rule都是在网上找的,根本没有事实依据,他自己都不清楚。来自: Android客户端

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发表于 2013-6-4 21:28 | 只看该作者
对于包地问题,个人理解如下:
1 g# c0 w* j  Y/ `9 U9 ~1。包地影响阻抗:华为在2002年出的〈PCB手册〉中做过明确对比,当H值较大时,较近包地会导致阻抗变化较大,甚至达20-25OHM;
$ B4 q' B1 u- [6 ]2。包地积极意义:包地积极意义在于两方面,串扰抑制和EMI控制,串扰方面也要看信号情况,包地不适合高数据率走线,但对于1G以下(估计值)会有积极意义,但与3W比容性耦合与感性方面的优化提升不是太大;而EMI会是主要方面;
" S, t: i7 _$ K0 n3。包地消极意义:对于高数据率走线不建议包地,有可能会产生地谐振反而造成信号质量变差。当然如果涉及到回流路径的变化造成不必要耦合也是一个问题。
$ p* e3 m: V  O1 ]

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 楼主| 发表于 2013-6-4 16:08 | 只看该作者
继续哈
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发表于 2013-6-4 15:54 | 只看该作者
听说过包地处理,不过都是针对EMI/EMF要求做的一些处理,听说包地之后可以降低信号辐射和增强抗干扰的能力,类似于屏蔽罩吧。。。等高手指点~~

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发表于 2013-6-4 14:07 | 只看该作者
个人认为包地效果不大,又没有仿真,影响高速线阻抗,况且高速线走在内层,地平面已经起到保护作用了,把高速线间距设置合理,远离低速线,等板子出来做EMC测试,有问题再改。
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