cadences PCB设计基础学习，疑问汇总（求答案）漫漫苦逼求学路~

wanghairui168

1、PCB在设计过程中我如何增加所设计的焊盘，例如：我要设置一个0603的电阻，那么我设置rect焊盘，图1，我该怎么设置？一般要增加几个mil才可以？

" L! l2 Z- Q7 a* q. g2、antipad隔离焊盘，主要应用是哪一些，还有热风焊盘，我看书上介绍：是在规则焊盘和阻焊层下面~这是一个花形焊盘，难道主要用在连接中间层与底层？那么我使用过孔就行了嘛~
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3、钻孔是不是和过孔的区别？是不是钻孔就是过孔？只不过钻孔是过孔中的一部分？

: _2 G9 c7 j8 o4、正片和负片需要设置吗？在哪里设置？貌似说新手刚入门都不要考虑负片~

5、图二，我想要测量一个东西，如何进行操作

! L6 h+ g2 h% @4 J6 N3 L$ T7 c+ I  i5 @/ d" p6、图3图4上面一些设置，求答案~

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wanghairui168

wangqin 发表于 2013-6-2 20:04
" ?$ S4 H% R& D/ r- `4 P1.贴片焊盘是不需要制作热风焊盘的，制作在top层，包括solder和paster，这里的宽和高就是书上写的宽和长；
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% d2 _3 E3 R+ G5 [" m4 s7 C, ?万分感谢，一开始是什么都不懂，会了之后懂一一些，慢慢了解了。

wanghairui168

wangqin 发表于 2013-6-2 19:52
9 c0 {5 R$ k& N. G3 d推荐你去看下于博士的cadence视频教程和入门的cadence书籍

0 V( Q/ |5 ^9 ^  g! Y- F0 R4 N9 S7 Y首先感谢您的回复,我是观看过一些资料,和买了两本价绍cadence的书~但由于我没有进做过类似的工作,所以有些资料理解不太透,而且限于我个人英语水平超差~..于博士的资料我还没有看~我看的是EDA中国上的教程和cadence书上附带的CD,但上面大都在讲如何使用,基础的详解都没有说~

wangqin

1.贴片焊盘是不需要制作热风焊盘的，制作在top层，包括solder和paster，这里的宽和高就是书上写的宽和长；
2.查看焊盘的话，点击焊盘，再点击量尺寸的左边第二个图标；
3.图4是要你给出需要制作封装所需要的焊盘路径和第一个焊盘是什么；
8 i/ P, w1 ?5 k; `  `! g! ]4.按照向导制作封装没有做过，都是自己制作自己需要的；
4 t- z, q/ K% z4 s3 ?+ n% T* E5.正负片是在叠层里面设置，一般内层电源层和地层设置成负片，
负片:指一块区域，在计算机和胶片中看来是透明的地方代表物质（如铜箔，阻焊）．负片主要用于内层，当有大面积的敷铜时，使用正片将产生非常大的数据，导致无法光绘，因此采用负片．,
正片与负片相反．

wangqin

推荐你去看下于博士的cadence视频教程和入门的cadence书籍

wanghairui168

! m+ \" U: p1 A6 V8 X7 c* W" E
3 C7 ^! \9 d7 m' R3、已自行解决，过孔分两个部分，由钻孔和焊盘等组成的~

) v/ N' `' n8 s; O: F图3已自行解决`图3是加载系统模版~。。。