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课题大纲
$ k8 g/ N, F: g5 f1 ?! N* k& k; y- V! F- p
《射频微波电路板设计与仿真》7 \! C5 w' T1 A. U
1. 射频/微波PCB应用
1 {. F/ J. W1 e; c+ T2. 射频电路板参数及工艺+ t0 v/ @' X' S# w n5 x) D
3. ADS射频电路板级仿真
' C/ O* I/ E# X* s( y4 p4. 低噪声放大器PCB联合仿真
. H2 @+ I0 r2 L0 N5. 微带滤波器仿真 I% ?+ V {) J% V3 \
《PCB阻抗设计》
5 [, T% p: }+ E* J. ~- g6 V1. 影响特性阻抗的因素% ^) F9 _# r3 v+ @3 H, a& M' f# `9 F
2. 各因素与阻抗的关系5 j; k: R% w0 q4 I9 U- T
3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素
0 H: [$ L& H* Y1 N! R1 v4. 阻抗设计软件介绍* s8 b9 ~6 g2 x4 r
5. 阻抗设计模式选择0 P! v, j) { t& e# K
6. 阻抗计算涉及参数0 h) _& }, b. i/ w n- O9 F$ `2 C& ]
7. SI8000软件的实际应用, m' v" F& T# g3 p( S1 j. ]( ?. X2 ]
《IC封装设计与仿真》- P. S. j N* J. m/ {3 q
1. IC封装工艺
2 G$ R2 I2 ~5 a* M8 F+ r @2. IC封装电仿真/ F$ B. g3 @& R4 q5 Q) e& z9 y+ ]7 p
3. IC封装热仿真8 c- z" K# W: ^( c! l5 ^
4. IC封装结构仿真* K$ L7 f {8 K7 e
《刚挠板可制造性设计》5 W) N1 L+ Q( ^" j
1. 刚挠板常规设计
/ T3 `* [ g1 C' m: `1 k/ P1 y2. 刚挠板叠层设计1 j! ]& ]' v( V4 A
3. 刚挠板开槽设计7 ^4 Q. m$ e3 J
4. 刚挠板挠性部分设计1 m" F+ v5 W5 b. ], X
5. 刚挠结合处线路设计- [; l! t; L$ p, @/ b
6. 刚挠板拼版设计' r$ L! T! J1 H3 `
7. 其他设计建议
; ]0 |: s; K, T3 W1 c* }% t: i& |, i! w0 m) W G' A; M
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发表于 2013-4-15 19:42
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发表于 2013-4-15 22:33
