如何保证贴片功率MOSFET极佳的散热效果

liuhai2200 · 发表于 2013-3-24 14:06

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项目中用了PQFN 封装的功率MOSFET，PCB设计中，将焊盘用大面积的铜皮覆盖(Top、Bottom间用过孔连接)，除此之外，还有什么好的散热措施吗？有与这种封装对应的有散热片吗？

zgq800712 · 发表于 2013-3-30 15:11

散热片啊，加大铜面积多可以，
打孔，背面覆铜也可增加散热。

liuhai2200 · 发表于 2013-3-24 22:11

part99 发表于 2013-3-24 22:07 " r8 I6 r8 T- \0 ^5 P0 C
用硅胶粘住就可以了，我试过双面胶也可以的。

好的，谢谢了！

part99 · 发表于 2013-3-24 22:07

liuhai2200 发表于 2013-3-24 09:04 : n8 c6 M- a- H4 _
这感觉挺好的，安装怎么考虑，好像没定位孔。

用硅胶粘住就可以了，我试过双面胶也可以的。

liuhai2200 · 发表于 2013-3-24 22:04

本帖最后由 liuhai2200 于 2013-3-24 22:07 编辑

part99 发表于 2013-3-24 21:13 / r4 }) j" h2 ^% W# v- @
如果是几个MOSFET靠在一起，还可以用长一点的。
" e$ Q$ z: ]" b& g: k# c0 ehttp://assmann.us/specs/V5618B.pdf

这感觉挺好的，安装怎么考虑，好像没定位孔。谢谢啊！

part99 · 发表于 2013-3-24 21:13

如果是几个MOSFET靠在一起，还可以用长一点的。
http://assmann.us/specs/V5618B.pdf

part99 · 发表于 2013-3-24 21:12

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