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请教一个问题:BGA下的过孔绿油覆盖,如何在图上实现

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发表于 2013-2-26 15:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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BGA下的过孔用绿油覆盖,做成的板子在表层不导电的,如何在protel上实现。BGA下的过孔不处理焊接时容易短路。
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发表于 2013-2-27 15:19 | 只看该作者
再次扩展: 制版厂的 过孔沉铜厚度  关注过吗?  
( R* L/ D1 r, Y, f) B7 x' q此帖已归类在下面帖中中:5 H& u) g* P8 L# u" H! |
【给初学3-3】答非所问 杂乱汇总贴 “ 鱼 渔 ” & 提问的艺术  f5 s: v% S/ \* P) ~# w* Y
http://www.pcbbbs.com/forum.php? ... 8&fromuid=63313
; e5 M- B4 i. \; R8 W: j: Q5 n& w, y
/ W' {  t; k2 D, W; l+ M$ u帖中有些 沉铜 的参考说明...
业余,多多指正指教。

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发表于 2013-2-27 14:42 | 只看该作者
本帖最后由 wanghanq 于 2013-3-1 21:28 编辑
3 {, B( Y# A3 u, ?$ c6 Z
andyxie 发表于 2013-2-27 07:39
. P$ t  s# l- u$ _9 Y" ?' G$ t不仅仅BGA 下面via 需要改绿油,其实所有via 都改绿油最好,免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方 ...
; ]% ?( j% f" }3 K1 Z1 t' Y5 \* e

0 D; R1 H* I" i! u6 g$ r% t又要扩展学习了  ^_^   新手有必要在网上 查找 和 阻焊 相关的材料学习
% r; R& O+ a. c" D
; f2 V6 U, S) k9 a# B- V0 O, [如果 制版厂工艺及品质控制不到位的话,via 是否都上阻焊   也将是一件 “纠结”的选择。; e3 ^2 Q& h) w  I* v

. s; a: X0 n6 s4 y* k7 R0 `; _先了解下面这段:4 x" a' ]9 k2 T6 c4 s  G

1 ?' M1 \; D5 Y7 x
PCB铜层的保护(处理),最普遍的有:热风整平(HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating  gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银(IS)和沉锡(IT) 等。
! b1 p$ E: P: S0 Q& `% j. i(1)热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后,接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉,并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料;分有铅喷锡和无铅喷锡两种。
) t$ m' Y$ e! [5 |4 t  `优势:成本低,在整个制造过程中保持可焊接性。 " s8 ]5 i! D1 i  J) W+ B
  ...
9 g0 o- O1 T6 {$ D; }
这里我们就最常见的 热风整平 工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平 是在 阻焊工艺完成后进行的。5 m6 }! `) v+ M$ q; [1 t7 [
, h6 F% o/ f1 T3 t" @
在过孔没有被阻焊覆盖的情形下,通过热风整平工艺后,过孔的某些缺陷(如沉铜工艺不达标:孔内漏铜、沉铜厚度不够),热风整平后在一定程度有所改善(通流量也略有提高)。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖(阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了)
业余,多多指正指教。

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 楼主| 发表于 2013-2-27 08:37 | 只看该作者
选中图中的两个选项也可以实现绿油覆盖
3 w# [0 ]5 u( o$ l" g, V

1.JPG (51.99 KB, 下载次数: 3)

1.JPG

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发表于 2013-2-27 07:39 | 只看该作者
wanghanq 发表于 2013-2-26 20:20 $ y3 v8 y+ a5 c  x. K' L3 ^% e
提醒:; L0 F9 j& p- i5 Z; ~& j
过孔上阻焊(绿油覆盖) ≠   塞孔工艺

4 o9 ^1 |( h! R) o; ~3 z不仅仅BGA 下面via 需要改绿油,其实所有via 都改绿油最好,免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方。
1 s+ I9 O. L! i
" f; s$ c: }. ~+ y, a正确的方法如下,0 X2 Z  R0 {& c: z* h% O
6 M/ y' L5 M  y. i: I
DR ==> Mask ==> SolderMaskExpansion_Via9 \: `6 E' _) z1 r/ t% b( q  |( a
- @7 w+ P, @+ B# `  r3 V+ n
    IsVia% s$ \$ P  u& s% H1 N6 w3 W
    Expansion = -1001 @9 Z  [0 {7 ^/ k8 f' A: i: t

) R* D- j1 [9 z. X/ t过孔上阻焊(绿油覆盖) ≠   塞孔工艺 吗?
, G4 g8 \) }4 g; F) N# R5 w" \& q8 x1 z
其实,应该说的 = 的。. i1 N$ ~* ]& R! v0 \
/ x6 h& B1 k- E9 a& F
为什么呢?
7 X, T1 Z8 i# G# g$ _# t: E! N8 P9 H- c5 Q) m/ `0 w: F' i
如果via孔很小 8mil 以下,自然绿油就堵住孔了,- q8 A. b! f4 S: V6 x

, Z. }8 o& |9 uvia 孔大呢,比如 16mil 以上, 绿油刷上去,很快从孔漏下去了, 结果,表面绿油颜色很不均匀,厂家怎么出货呢?% s% o5 T( ?# n  H$ U, G' a0 P
于是,你不要求塞孔,他们也帮你塞住,好让绿油均匀漂亮。

点评

这里所说的 BGA 中的过孔情形下 绿油=塞孔, 这的=仅是特例之一。 ( ≠ 中包含有 = 的部分)  发表于 2013-2-27 14:51

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发表于 2013-2-26 20:20 | 只看该作者
本帖最后由 wanghanq 于 2013-2-26 20:34 编辑   @; _: P* x! w- D5 ^& D
4 N3 k' k9 b9 h1 m7 \0 _- S
提醒:% i' P2 v- l' r) n- C
过孔上阻焊(绿油覆盖)   塞孔工艺
! f; p/ d; Y3 @% I- v
* i  W# J3 Q% A0 V0 D
BGA中过孔的处理,正规的厂家自有默认的处理工艺(塞孔工艺),但建议最后在文档中指明工艺要求。, P" X, X# V8 y* K5 ]. ~
如果只是普通的小加工厂,则需要了解并沟通 期望得到的 处理效果(简单如常规的过孔不开窗处理)
2 P  R  j4 M/ q3 t! v! ^( l0 k9 R7 S

, V* w( Z' f7 e; q: l1 \补充相关资讯地址:# i1 V6 w" s0 h) w7 c

6 C/ c/ M: A7 l) m- p$ W2 `" }塞孔加工工艺探讨 http://www.pcbtech.net/article/process/0H3T0H008/8407.html
业余,多多指正指教。

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发表于 2013-2-26 17:26 | 只看该作者
这个在制作电路板的时候,告诉厂家即可。一般情况下,每个公司都有制版说明文件要你填,其中就有过孔处理的选项,选择阻焊覆盖或阻塞覆盖即可。
4 @: S% Q1 }# i. [, {' x以上仅限于正规的大公司,对于小作坊,有时候你说不说一样,都不覆盖过孔。
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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 楼主| 发表于 2013-2-26 16:55 | 只看该作者
protel AD的都可以

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发表于 2013-2-26 15:45 | 只看该作者
只会一点AD,protel不知道跟AD是否相同
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