灌铜问题 急求大神帮忙

Energy

本人Layout之后分割好地和电源层，灌铜时出现这些错误：

. C* e1 k3 y; _7 i* ^
% [3 U* i% w4 I* ~
0 a. ~7 ^4 d$ Z/ x& T. OTHERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- FPGA2.pcb -- Fri Jan 11 21:44:01 2013
7 o+ |/ _2 ~$ E9 O8 H& V

  B+ I$ e, J3 i$ v# H) ^) y       Drilled pads with                    Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions
! t  b' J7 V6 e  ~
# B3 z% _, i: v, ?4 u' yReport of Thermal Spokes Generator.

On GND3:
        (2506, 775) # = 0
        (807, 454) # = 0
8 a/ K: w4 ^0 n+ \) ?9 u& l7 g* u! M        (3125, 750) # = 0
% D' @" i9 t$ e' I        (418, 189) # = 0
( V! r1 `1 T" K1 Z: t        (2199, 749) # = 0
* m& B* f, o; M/ w        (1178, 648) # = 0
2 j1 L. |' r6 T9 B        (1295, 800) # = 0
: O6 w* N* c6 y/ X( s        (1256, 839) # = 0
        (1763, 878) # = 0
. V8 f2 b: Z4 c" \5 t/ [        (1646, 878) # = 0
+ q2 |  F: t9 D' h4 N  o4 e        (1295, 878) # = 0
        (1295, 917) # = 0
        (1256, 956) # = 0
. F# G' h: s: i) q/ b        (1685, 1034) # = 0
        (1295, 1034) # = 0
        (1646, 1073) # = 0
' c, Y% t: C5 s1 [/ i+ A* E        (1295, 1151) # = 0
& f' w7 \  I% ], F! H% q        (1490, 1231) # = 0
: O% a0 {. Y  o4 @! e0 q' p  I# }
9 {& P1 N& w' L$ O% `8 u! GTotal Drilled pads:   18               Total Nondrilled pads:    0

! k9 L. E! f- e4 V: }+ V4 r" MReport of Violating Thermal Spokes Remover.
2 ]# X5 \+ \( S- [
0 |/ c" E2 c) WOn GND3:
' O) z; t' b) `- ~# y        (1373, 1151) # = 0
        (1490, 1151) # = 0
# p" Q2 `$ Y$ J2 s2 B& N8 a6 k        (1529, 1151) # = 0
; \4 Y5 I/ x6 W8 s. {2 M7 M        (1568, 1151) # = 0
        (1373, 1307) # = 0

# i* J* E" A: ~On Power:
        (2086, 1220) # = 0
) K9 Y5 m) i+ E) S- _' U        (2334, 760) # = 0
        (1178, 683) # = 0
        (1139, 683) # = 0
        (1728, 882) # = 0
        (1143, 761) # = 1
8 g- i" [8 t/ O. r7 o- C. Y3 i        (1218, 1181) # = 0

Total Drilled pads:   12               Total Nondrilled pads:    0
不知道 这是什么问题，如何解决？

yuanzekun168

GND不完整