RF和DDR线阻抗控制问题

刘强 · 发表于 2012-12-27 13:57

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我现有4层板的PCB，2.4G和5.8G是在顶层，同时DDR也有在顶层走线和底层走线。DDR线宽是5MIL.
而2.4G和5.8G都是12MIL。而DDR和RF处的线都需要50OHM阻抗控制。像这种情况一般该怎样处理
板厂才能做到呢。

海盗船长 · 发表于 2013-1-17 17:15

1.DDR的线参考GND02层不变。
2.RF线参考pwr03层，GND02层以三倍线宽挖空处理。
3.RF线最好圆弧走线，同时包地处理，在RF线的两边铜皮边缘处放一些GND过孔。
4.DDR的线不要跨分割，会影响信号质量的。

tulance · 发表于 2015-7-28 15:40

RF 隔层参考，发射功率和EVM控制余度会大一些吧

kenhzh0 · 发表于 2013-7-8 13:06

很简单，DDR走线注重等长，不注重阻抗，RF注重阻抗。

hidy · 发表于 2013-6-26 11:48

yz_emily · 发表于 2013-6-18 17:37

海盗船长发表于 2013-1-17 17:15 % V7 s: Q4 v' W7 k4 _2 ]" O* M( D& }
1.DDR的线参考GND02层不变。
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3.RF线最好圆弧走线，同时 ...

这个很专业

yh521py · 发表于 2013-2-27 09:45

海盗船长发表于 2013-1-17 17:15 1 a( J& ~! ^- `: D8 s0 G- O% [5 Q
1.DDR的线参考GND02层不变。& |; ~, ~0 K' ?3 w
2.RF线参考pwr03层，GND02层以三倍线宽挖空处理。
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赞同

dhr8369 · 发表于 2013-2-22 14:35

RF线参考底层，底层的也参考底层；
DDR线参考GND或PWR层
用SI9000算过可行

sz168zqp · 发表于 2013-1-31 11:23

高手多啊！学习了

血夜凤凰 · 发表于 2012-12-29 08:15

第1层用第三层做参考平面作为阻抗控制不一定是GND层那要看你一开始的叠层拓扑结构是什么如果你那一层是GND那就是GND 如果是SI 那还得水平与垂直交叉的这个又不一定的

刘强 · 发表于 2012-12-28 18:00

是2.4G和5.8G以电源层为参考吗，将地层挖空吗。

刘强 · 发表于 2012-12-28 17:39

具体是怎么做呢，隔层参考是什么意思。

Xuxingfu · 发表于 2012-12-28 16:03

eeicciee 发表于 2012-12-28 15:58
- k6 t& i5 M7 I4 r) t不会吧？？版主。我们公司都是射频线隔层参考的，尽量和焊盘大小差不多

没有统一结论，满足要求都可以。

eeicciee · 发表于 2012-12-28 15:58

Xuxingfu 发表于 2012-12-28 15:11
; V |; o- o, d( Y) \应该是DDR隔层参考，那样线就不会太细，粗点加工相对误差小，容易受控。

不会吧？？版主。我们公司都是射频线隔层参考的，尽量和焊盘大小差不多

Xuxingfu · 发表于 2012-12-28 15:11

应该是DDR隔层参考，那样线就不会太细，粗点加工相对误差小，容易受控。

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