怎么设置实现部分敷铜不会被盖绿油

a06041114 · 发表于 2012-12-19 13:18

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如图所示，我要实现3.3V电源处大面积散热，用敷铜方式会被盖绿油，有什么方法可以实现采用敷铜不会被盖绿油，实现下图DXP所画效果

风刃 · 发表于 2012-12-19 16:14

想漏铜，就开窗；
你想强连的时候，就会发现静态铜的一个作用了。

a06041114 · 发表于 2012-12-19 15:35

yangjinxing521 发表于 2012-12-19 14:45
% i; z. h! P: ` s! @6 Z静态不避让。动态避让。。。。自己画下试试就知道了。。

呵呵，受教了，谢谢

yangjinxing521 · 发表于 2012-12-19 14:45

a06041114 发表于 2012-12-19 14:35
7 Q5 J/ |. _ R" _8 v! B1 k. a那请教下，静态敷铜与动态有什么区别，我在PCB中试就外观不同，不知道在实际运用中有什么要求

静态不避让。动态避让。。。。自己画下试试就知道了。。

lzscan · 发表于 2012-12-19 14:35

PASTmask做钢网用的，做PCB的时候就不需要用到。只是在元件焊接的时候用。

a06041114 · 发表于 2012-12-19 14:35

yangjinxing521 发表于 2012-12-19 14:29 6 j! V5 j% {! S: g% i) z
还是不懂生产啊你。。。

那请教下，静态敷铜与动态有什么区别，我在PCB中试就外观不同，不知道在实际运用中有什么要求

a06041114 · 发表于 2012-12-19 14:32

yangjinxing521 发表于 2012-12-19 14:29 1 c6 W; N! b/ `0 D
还是不懂生产啊你。。。

呵呵，不过我想很多新人人跟我一样，只会画PCB，对做板子的流程都不懂

yangjinxing521 · 发表于 2012-12-19 14:29

还是不懂生产啊你。。。

a06041114 · 发表于 2012-12-19 13:54

SOLDERMASK_TOP是阻焊层意思，那助焊层PAST也要加shape嘛。加不加板子做出来有啥区别

Aubrey · 发表于 2012-12-19 13:41

a06041114 发表于 2012-12-19 13:37 |; y& R' \& r2 D7 R3 U. l
我刚开始也是用焊盘形式，不过这样每画次板都要做个焊盘麻烦，你的方法具体怎么操作，Options蓝的class和 ...

class PACKAGE GEOMETRY
subclass SOLDERMASK_TOP

a06041114 · 发表于 2012-12-19 13:37

Aubrey 发表于 2012-12-19 13:24
2 r V1 d. o& X在soldermask top（bottom）画shape，或者做成焊盘

我刚开始也是用焊盘形式，不过这样每画次板都要做个焊盘麻烦，你的方法具体怎么操作，Options蓝的class和subclass怎么选择，敷铜都是ETCH和top，麻烦你能详细说明下嘛，谢谢

Aubrey · 发表于 2012-12-19 13:24

在soldermask top（bottom）画shape，或者做成焊盘

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