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怎么设置实现部分敷铜不会被盖绿油

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发表于 2012-12-19 13:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图所示,我要实现3.3V电源处大面积散热,用敷铜方式会被盖绿油,有什么方法可以实现采用敷铜不会被盖绿油,实现下图DXP所画效果
% i1 Z- z- w& |, ~5 y
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发表于 2012-12-19 13:24 | 只看该作者
在soldermask top(bottom)画shape,或者做成焊盘

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 楼主| 发表于 2012-12-19 13:37 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2012-12-19 13:24 & N7 r5 N8 ?+ [+ l9 {% Z. r9 A
在soldermask top(bottom)画shape,或者做成焊盘
) @! ?# w1 q& [
我刚开始也是用焊盘形式,不过这样每画次板都要做个焊盘麻烦,你的方法具体怎么操作,Options蓝的class和subclass怎么选择,敷铜都是ETCH和top,麻烦你能详细说明下嘛,谢谢

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发表于 2012-12-19 13:41 | 只看该作者
a06041114 发表于 2012-12-19 13:37 . a) c( K( T+ H" D" H6 C
我刚开始也是用焊盘形式,不过这样每画次板都要做个焊盘麻烦,你的方法具体怎么操作,Options蓝的class和 ...

/ \; ?. ]/ t. n- ?, a8 S* {: Bclass         PACKAGE GEOMETRY
& o2 d  U+ O  D6 b! u) }9 X( }subclass      SOLDERMASK_TOP

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 楼主| 发表于 2012-12-19 13:54 | 只看该作者
SOLDERMASK_TOP是阻焊层意思,那助焊层PAST也要加shape嘛。加不加板子做出来有啥区别

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发表于 2012-12-19 14:29 | 只看该作者
还是不懂生产啊你。。。

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 楼主| 发表于 2012-12-19 14:32 | 只看该作者
yangjinxing521 发表于 2012-12-19 14:29 6 v: S" Q" l- I' t
还是不懂生产啊你。。。
. A! O1 ]8 g5 P- Z& S7 D% g, D
呵呵,不过我想很多新人人跟我一样,只会画PCB,对做板子的流程都不懂

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 楼主| 发表于 2012-12-19 14:35 | 只看该作者
yangjinxing521 发表于 2012-12-19 14:29
, [& r3 s/ C8 c9 e" ?1 w! g还是不懂生产啊你。。。
# y, c( E6 F- |# `# y& e
那请教下,静态敷铜与动态有什么区别,我在PCB中试就外观不同,不知道在实际运用中有什么要求

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发表于 2012-12-19 14:35 | 只看该作者
PASTmask做钢网用的,做PCB的时候就不需要用到。只是在元件焊接的时候用。

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发表于 2012-12-19 14:45 | 只看该作者
a06041114 发表于 2012-12-19 14:35
8 l1 D5 C0 \  @% Z那请教下,静态敷铜与动态有什么区别,我在PCB中试就外观不同,不知道在实际运用中有什么要求
+ T) p% {# {& \/ f$ `
静态不避让。动态避让。。。。自己画下试试就知道 了。。

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 楼主| 发表于 2012-12-19 15:35 | 只看该作者
yangjinxing521 发表于 2012-12-19 14:45 : F3 j' Z; i9 c  e; i( @8 O6 f
静态不避让。动态避让。。。。自己画下试试就知道 了。。
' v+ p6 s2 q$ e+ S
呵呵,受教了,谢谢

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发表于 2012-12-19 16:14 | 只看该作者
想漏铜,就开窗;
; r) ?2 M! u8 q* i, P/ E. T( `你想强连的时候,就会发现静态铜的一个作用了。
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