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本帖最后由 zengeronline 于 2012-11-14 15:13 编辑
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4 n9 |5 P( m& R, |. u: c6 ]7 M大家好" d; O5 ~2 d/ v5 T% j" l
我现在有这样的一个问题,+ |; E }. Y3 f3 s& ~8 U J( A
板上有数字地(GND)模拟地(GND_U1),内层2走的为GND,在别的层铺有GND_U1,现在想把这两个网络不相关的层通过过孔链接起来,
# b7 n5 I* }- d' } T5 d过孔应该怎么制作???
, m {: x/ F. d( v. W
+ `* B. v' [0 \: U9 W1 \) I1 O( Z
4 Q: T/ x9 ?& ?我本来是想把过孔加个 gndtie layer,在这个里面去掉 flash和anti ecth,但是我把这个做好的焊盘调到板上,anti ecth还是存在,不知道该怎么弄,以前看帖子的时候看到有人提过一次,不知道在哪里了
1 f$ i( }; e" d- J4 a; E7 [" s. u8 O) y V
我用的那个芯片的demon板是用pads画的,它给加了个 ground tie layer,在这层里需要单点链接的过孔出拉了个矩形的shape,然后在出光绘是把这个加的tie层加入到了地层的光绘中,然后过孔焊盘全链接实现了GND_U1和GND的链接
* p/ T, H% m# A
. J- J! l* ^( \这个方法我在allegro里面也试了,在board geometry里加了个gndtie层,然后画了个矩形,出光绘时也加到了gnd光绘层,但是没有起到预想的效果,anti etch还是把链接隔开了(使用cam350查看获知的),allegro 15.7,GND为第二层阴片& ^) x' N d+ b1 A% e" T- L1 A
我直接在底层单点链接的过孔那里铺static的shape,然后赋值为GND网络都是被anti etch隔开的$ C) P! X' \# _6 @# U: {5 t% _# z9 V
8 Z. ?) C: h9 g% E% ^* s6 U4 j$ S6 Q) M. k" m
不要建议加个电感或0欧姆电阻什么的来链接,不想这样做,就像能够直接链接
' g! [, `* ^0 ~2 A' p! \8 W+ R7 ~0 t
* h* o) V# z0 c, ?) q9 B, x/ v谁给帮帮忙,谢谢* Z- K: Q s* t
3 Z* o. p2 Z9 z5 h- C! ^3 `8 c- L6 ~
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发表于 2012-11-14 15:09
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