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电磁兼容原理与设计技术

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本书系统介绍电磁兼容技术的基本知识、概念,以及国内、外电磁兼容技术标准,着重从工程实践角度阐述电磁兼容技术的原理、应用方法及应注意事项。全书共分10章,内容包括:屏蔽技术、滤波技术、接地技术、线路板设计、电缆设计、瞬态干扰抑制、电磁干扰诊断与解决技术以及在无线电通信系统和计算机系统中的EMC技术。, x* I3 k" @/ }' i5 ]9 ~
全书内容丰富,深入浅出,具有较强的实用性,适合从事电气和电子产品开发、设计、生产、管理、检验与维护的工程技术人员使用,同时也可供电气与电子工程、无线电与通信工程、计算机与自动控制、仪器与测量技术等专业的师生参考。* o- m/ `& P. }8 |0 b3 w; B
( O$ D3 I2 V6 g* j7 i

( p  T; ^) Q) u/ t  D第1章 电磁兼容技术概述 10 w; v; ?7 k' y. ~. A
1.1 电磁兼容的概念 1/ a% T0 G* i) {( B* ~& N; r2 I
1.1.1 电磁干扰 10 u2 @: W$ d  S' Z: }1 J
1.1.2 电磁兼容的含义 6
9 K. @5 R8 P7 @% O1.1.3 电磁兼容性的实施 6
$ E3 t, K1 |4 Q; n) q* \1.1.4 电磁兼容技术的发展 7
8 @3 ?, x6 J8 I6 X( d  D9 ^8 A  p( z. Q1.2 电磁兼容技术术语 9& ^4 _1 n6 E& X
1.2.1 一般术语 98 @" a( _4 m0 _9 O. j6 }
1.2.2 干扰术语 11! {# r1 u  U6 H) e% T# t7 \+ V1 R
1.2.3 发射术语 12
. e. i, ~4 z0 Y- k, }1.2.4 电磁兼容性能术语 12
$ P, V* a5 k* \4 H8 R- Z1.3 电磁兼容的工程方法 15
+ H4 l3 }  ^) L& D) V; Y9 o9 h- l1.3.1 电磁兼容性的工程分析 152 q2 B+ C4 N& e5 y  `# O  m  I
1.3.2 电磁兼容性控制技术 16( s9 H& |5 t3 \: e+ \
1.3.3 电磁兼容性分析与设计方法 20
- q1 j8 U" g& z4 L. E1.3.4 电磁兼容性测量与试验技术 25
2 y. K5 X6 `2 F! g' S. O0 n- a& ]: W1.4 电磁兼容标准 310 ~. _+ l- g6 A( l* w
1.4.1 与电磁兼容技术标准有关的组织机构 31- h7 ~- Y5 u9 i
1.4.2 我国的电磁兼容技术标准体系 34; ?+ x, M. d$ e8 [0 C2 N8 r
1.4.3 电磁兼容技术标准与规范的内容特点 34
1 I% m% Z& W& t$ m1.4.4 电磁兼容认证 36# p1 s  m) K# L+ a' Y% c7 K
1.5 电磁干扰信号的时域与频域分析 363 c2 Y6 P: E3 Y- Q
1.6 分贝的概念与应用 376 Y% j, Y# x; p2 c
1.6.1 分贝的定义 37# I4 ~, C# a/ n* g, i5 U) L$ v! I
1.6.2 分贝的应用 40
2 p# i0 k8 S# D
# x$ V/ M6 f$ s+ m/ t/ k+ m- f$ H第2章 屏蔽技术 41
  W7 [+ E# ~% g! \* S2.1 电磁屏蔽原理 412 V3 V: H$ ]/ z5 t/ O2 l
2.1.1 电磁屏蔽的类型 412 X4 H. m: |# x/ P' i! v
2.1.2 静电屏蔽 41) g5 T5 F! }( T7 g
2.1.3 交变电场的屏蔽 42
3 p' u. D5 x7 x: @1 Y2.1.4 低频磁场的屏蔽 43# v9 {9 M; _' W/ [9 X5 q
2.1.5 高频磁场的屏蔽 45
. c; Q! Z6 o( O8 Y0 r2.1.6 电磁屏蔽 47, X2 C& j" b( H
2.2 屏蔽效能 47# D# S. @/ E* {/ S- K0 Q# m% F
2.2.1 屏蔽效能的表示 472 j1 J% n  n! h5 s! p. s
2.2.2 屏蔽效能的计算 48
& r, A/ q$ Y/ T2 F2.3 屏蔽材料的特性 56( o- X+ q9 f1 b: n, s
2.3.1 导磁材料 56
  i, v) d( a( L* s1 C2.3.2 导电材料 57
. R/ g" ]1 l1 G  S/ D2.3.3 薄膜材料与薄膜屏蔽 57
, y5 g+ K$ I3 u9 B+ ~* z2.3.4 导电胶与导磁胶 583 N7 F8 b. \( d$ W: e
2.4 屏蔽体的结构 59
6 M4 b8 Y6 a" o2.4.1 电屏蔽的结构 59
$ O* ^8 k' ^" q+ F; y1 v2.4.2 磁屏蔽的结构 61: h% \% G9 k' H: R% m
2.4.3 电磁屏蔽的结构 624 K& D1 {( Y( P5 w% U
2.5 孔缝泄漏的抑制措施 63& Z! k, t% ~' d6 g' H; o$ p
2.5.1 装配面处接缝泄漏的抑制 63
; X* O. o+ i: F2.5.2 通风冷却孔泄漏的抑制 658 S( Y( D  p5 ~& V& u4 m' c
2.5.3 观察窗口(显示器件)泄漏的抑制 68
9 R. e0 ^" J8 V: t1 N: r9 p2.5.4 器件调谐孔(有连接杆的操作器件)泄漏的抑制 69
- {  x$ T; V$ ]1 l6 V' S3 |# N2 @1 M8 r8 T- l7 Q" J, {
第3章 滤波技术 70
! ?. l/ j6 ]. U- ?' i' Y3.1 电磁干扰滤波器 70, G% l% y% v( i4 u; P: y
3.2 滤波器的分类及特性 73
( ^/ q$ B1 C* S1 b7 g0 e1 w! @1 m( }3.2.1 反射式滤波器 74
/ _9 K# j. v9 i* P3.2.2 吸收式滤波器 784 r& N+ `+ K; Q- m7 Y; p
3.2.3 滤波连接器 80
- a/ m3 P$ t9 ]! @3.2.4 铁氧体抑制电磁干扰的应用 81
* Y/ x$ G( W$ \! B& A2 q  m! y1 h3.2.5 穿心电容滤波 840 z7 `' J' V8 O) g1 S1 \8 X
3.3 电源线滤波器 858 e. R$ f1 C9 L% s: t( z9 ?; t
3.3.1 共模干扰(骚扰)和差模干扰(骚扰)信号 85+ E) [: c# b( t1 j8 H
3.3.2 电源线滤波器的网络结构 86
6 r& m  n8 u) {! }1 v! z  T5 e! e3.3.3 电源线滤波器的安装 86
6 v6 u% W1 @# Q" ^! F
  _0 \6 J( d5 ~/ i# |* N2 l' p! h第4章 接地和搭接技术 88
! Y8 D! k, H" P7 l9 ]& g, W4.1 地回路干扰 88
+ i- x' z7 f. D/ P$ n4.1.1 接地公共阻抗产生的干扰 88( g+ c6 Z: F# ?& d& T" y
4.1.2 接地电流与地电压的形成 897 P- I7 L  |- ~* b. o
4.1.3 地回路干扰 90
/ L2 ^+ L; d0 ]6 ~: M4.2 抑制地回路干扰的技术措施 915 [- A+ R: D) r8 p8 U
4.2.1 接地点的选择 91
" |+ G; H) c% m8 d5 J4.2.2 差分平衡电路 95, x4 V  u3 c1 Y- ~1 C- ]
4.2.3 隔离变压器 97
& I* r: t/ t6 D; H% k$ C& i4.2.4 纵向扼流圈 988 X0 x9 L+ u2 S/ y/ d
4.2.5 光电耦合器 1006 j3 G. \) W& }5 e' g+ r
4.3 接地及其分类 100
5 @# x) G; j5 A  O% z$ t! d/ E4.3.1 接地的概念 100& M$ O" X  e5 i3 }8 D
4.3.2 接地的要求 101
3 f1 g: ]; o7 {' M& z4.3.3 接地的分类 101
& w5 T4 d/ V& G5 Y2 }2 n4.4 安全接地 102% c+ C# W1 D* X# Y
4.4.1 设备安全接地 102
& d& }5 e( W7 c- V9 W. H) [/ h% G4.4.2 接零保护接地 103
  Y; ^; d2 U4 j# |% |/ A% m3 j4.4.3 防雷接地 104
3 N- O0 u; f5 T: y) x( m4.4.4 安全接地的有效性 104
. b- T* ~5 a3 t' ~( L! J: c  i4.5 信号接地 105
4 w3 Q* q: W% E: E+ G1 F) n4.5.1 单点接地 105
3 f; O, W, b+ V4.5.2 多点接地 107, w$ e" j( ^* {; A9 S# U
4.5.3 混合接地 108
& S. A$ S) z, r0 q4.5.4 悬浮接地 108
6 a5 }/ D" `+ n8 W8 a8 ~4.6 搭接技术 110. |2 g: c' O) e' B( F3 }
4.6.1 搭接的概念 110
3 Q& v( `6 G5 ~2 |+ c: u4.6.2 搭接方法与类型 111$ c. A( M7 x: d. t4 K! ?5 @4 `& D8 z
4.6.3 搭接的有效性 112# c' U3 ]4 Z/ M' w1 P. S: \1 C
4.6.4 搭接的实施 113; U) T! Y3 c$ P$ H* K
4.6.5 搭接质量的测试 114* B5 f' y# ?$ P" z- ^

- n! R0 f0 ]& i% J0 ]: r第5章 线路板设计 116
- P6 r6 l& [4 k* I5.1 元器件的选择 116; N. D' Z0 f( _4 v9 O5 x: W
5.1.1 常用元器件的选择和电路设计 116
$ A" j3 ]$ H! d4 W3 A; o; A: v5 o5.1.2 有源器件敏感度特性和发射特性 125
/ t2 o7 m" P, c5 @% r. c5.2 线路板上的电磁骚扰辐射 130( A+ k  A3 y( w) s8 ^7 P- S# l" |
5.2.1 共模辐射与差模辐射 130
, F8 R9 ?5 j" V) ~9 l" j% E5.2.2 差模辐射 131$ d+ y; B/ |; T3 O% v5 ]. M) b
5.2.3 共模辐射 133/ w7 y+ L# m% b, m% V4 X8 ^! J
5.3 表面安装技术(SMT) 135
2 ^* D1 O; W/ `5.3.1 表面安装技术的发展 136/ ~: o+ p; m2 \4 u% n
5.3.2 新型片式器件的发展 137
3 I1 X/ D3 q1 c5.3.3 高密度电子组装技术 137) u7 I3 ^1 X/ t
5.4 印刷电路板(PCB)的设计 137
( z. ]& Y$ T" x  d5.4.1 单面板 138# [. m4 w4 m0 |% }" ?7 F3 L8 q
5.4.2 双面板 1427 ~& O' n& {$ L8 @! d  O) U$ C' I
5.4.3 单面板和双面板几种地线的分析 1420 `( n& f/ z1 n% N0 v0 D
5.4.4 多层板 1471 i) T8 ^2 D" z: D% H& j, y
; C5 _$ |, U4 K4 J3 ]
第6章 电缆设计 152
% ?7 C; v' D( U6.1 传导耦合 152/ J% [. W6 ~0 n" Y, `4 P( |3 \
6.1.1 电容性耦合 152% y" a1 r9 i. ]* Y
6.1.2 电感性耦合 158" N1 h( u1 k- ]) J6 p0 ^
6.1.3 电容性耦合与电感性耦合的综合考虑 163
  s" V; s9 U2 C% S% M0 z3 o6.2 高频耦合 165) i9 }. G  T- V  m4 X7 H+ m$ B+ u3 {
6.2.1 分布参数电路的基本理论 1669 q& s5 S- A0 ~1 @4 w1 x
6.2.2 高频线间的耦合 168; c& [/ n( q( Q" p
6.2.3 低频情况的耦合 170( ~  I  O& G4 w- U2 M
6.3 辐射耦合 1710 V+ d8 K" T3 {  _; ?: n
6.3.1 基本振子的电磁场分布 171* \5 Q9 o* C& W4 I7 c! w
6.3.2 辐射耦合 177+ z% D' E0 y1 Z
6.4 处在电磁场中的传输线和电缆 180" O! G; t2 A. _( }5 s
6.4.1 场到线的共模耦合与异模耦合 1807 B% Q- [0 z( e0 D  }2 N3 |
6.4.2 场对高频传输线的耦合 181
# b& T' @' m/ F0 w6.5 干扰耦合的抑制措施 184
2 a' P! Y8 M8 j/ f6.5.1 电容性耦合干扰抑制措施 184! V1 n  t' ~* Y- _& X
6.5.2 电感性耦合干扰的抑制措施 1849 P, p. T9 n3 c
6.5.3 辐射干扰耦合的抑制措施 187
4 ?8 }& o4 ]5 P8 v$ `3 q. A
( F. [7 e& j! r' O# l第7章 瞬态干扰的抑制 189
3 J$ V* `0 s7 Y% N7.1 电快速瞬变脉冲群(EFT) 190
$ i0 j6 r9 o+ Y9 M% [0 I7.1.1 EFT概述 1905 `6 T+ `$ ^; i* F
7.1.2 EFT干扰的抑制 1935 V$ j* j2 S; U$ t& M& w
7.2 雷击浪涌 196
# x; g- j! C0 @- I4 W  P7.2.1 直击雷、感应雷与浪涌 196
: Z& e8 b4 o. z4 k7.2.2 雷击与瞬变脉冲电压 200' S4 _. A+ p' \8 R
7.2.3 雷害的防护 202* Y, A" W4 U7 N
7.3 静电放电(ESD)产生的电磁干扰 2040 P6 d' T2 j4 `) X4 E7 t
7.3.1 ESD的基本概念 204
' r" ~6 P3 F( a3 i& ?' d  |4 X7.3.2 ESD对电子设备的影响 207) A; _: {0 m2 `) w9 a% ~+ a( J
7.3.3 防护ESD影响的设计及措施 207
  F+ s0 P: Y! s/ ~) H7 r7.4 抑制瞬变骚扰的常用器件 211: J2 M$ a" \+ k; L: x5 l
7.4.1 气体放电管 211
% I( g$ G3 }1 R/ w. c7.4.2 压敏电阻 213
  e# M& r2 Y% v4 u+ C7.4.3 硅瞬变电压吸收二极管 215/ k7 S4 F2 f3 s' Z" I& e' G& w
7.4.4 TVS应用的有关问题 217# Q) p: K: C4 i) m
7.4.5 几种抑制瞬变骚扰器件的比较 219
, E; |8 s, @# x7 o$ H$ W4 m5 \$ n9 t! z9 E8 {, ~% P
第8章 电磁干扰的诊断与解决技术 2220 K8 k  w" [- G! u
8.1 样机(模型)和鉴定阶段中的电磁干扰问题 222
. t! ?4 Z4 M$ M" @% }8.1.1 实际的电磁干扰(EMI)问题 2237 K6 l, J5 H& m  M  [
8.1.2 符合规范的问题 2234 R, d! e7 ?0 D0 l  D
8.1.3 安排好开发/预测试的顺序 223
0 U9 P9 `& ]+ f& d4 @) r5 W7 q7 f8.2 检查是否符合发射规范 225: A9 _( @; q1 {$ l$ j9 R' k
8.2.1 测试场所的最低要求 225
1 \3 Z; i( e3 H9 Y. F% |8.2.2 仪器设备 225
$ Z- ~1 |- Q4 I7 u  s8.2.3 待测设备(EUT)/样品的安装 228
) w/ c$ ?% s2 C/ X8.2.4 传导发射(CE)符合性测试 228
4 }% `$ m; L  M8.2.5 设备不能接入LISN时采取的措施 231
; t8 [- G1 {3 k& j. _8.2.6 辐射发射(RE)测量的替代方法 232
2 n0 A( U) ?6 F8.3 符合抗干扰性规范的检测 2437 d% J6 \% ?* d6 w, L
8.3.1 测试场合的最低要求 243
) X! @" ?# [, b* M" Y6 W7 Q8.3.2 传导敏感性测试的准备工作 243
' J4 H$ b1 X( d2 e' F2 s+ K8 {8.3.3 瞬变脉冲群(EFT)干扰测试 244- l% S) Z$ u/ n  ?3 Z
8.3.4 ESD测试 247
+ A. K# B! ~* E# ?* [1 R/ i8.4 现场电磁干扰问题的排查 249
4 p/ O- t1 _" i6 R* H) D$ n4 y* v8.4.1 排查的准备 249
5 N; R# a. f' k; d: ?4 P8.4.2 现场检查 250  w0 y5 G! e1 X
8.4.3 检测电磁干扰电流 252
' o6 V0 _) X$ V/ s) W  B8.4.4 诊断、排查电磁干扰故障问题的“强行损坏”技术 252
7 f4 e# C' z# s  q6 y9 Q1 e* c8.5 诊断、排查电磁干扰问题的思路概括 2570 ?5 c! u& z. [( X4 `
8.5.1 诊断、排查电磁干扰故障的仪器和工具箱 257
# |6 u$ [1 m1 k7 h8.5.2 诊断、排查电磁干扰故障的过程 2587 H, w3 \+ y" w4 [/ p8 \
8.5.3 诊断、排查电磁干扰故障问题的流程 259' Y$ o3 L9 ~6 c

/ l) ]0 D! h; r: C4 f0 G第9章 无线电通信系统中的电磁兼容技术 263; y7 T' _! o2 ~
9.1 无线电通信系统中的电磁波干扰(无线电干扰) 263
3 b; E' n" \+ v/ H9.1.1 无线电发射机的杂散发射 263
* w& j  t* i( s/ w) {9.1.2 无线电波传播的杂散干扰(杂散波) 266
4 @" p% |7 S6 n$ M: k" h; J9.1.3 移动通信中的电磁波干扰 269( B# u5 ^" e+ l
9.1.4 共信道干扰与邻道干扰 271" Y* C$ H  c  X3 _
9.2 无线电通信系统中的电磁兼容技术 273
; c6 W6 \4 m7 F  E3 J: l9 ~: _9.2.1 频率的指配与管制 273  {& ?) J3 k6 d' D5 k
9.2.2 无线电发射机的杂散发射功率电平限值 274' z- g1 G6 S+ C2 N& B0 A
9.2.3 干扰协调区 278
5 y: M. O4 F' Q3 n. M9.2.4 频谱共用中的电磁兼容技术 278
$ [1 Z; \; n. n% c0 o9.2.5 蜂窝移动通信系统中的电磁兼容技术 279- g) T  O" w" o1 p# H2 U
9.2.6 无线电通信系统中的其他电磁兼容技术 296
6 x, L1 x# k1 D4 Z5 O) H3 T9.3 无线电通信系统中的电磁兼容标准 299) e4 h+ \% v4 E" n
9.3.1 我国有关无线电通信业务电磁兼容的国家标准与行业标准 300/ S# T. w7 V$ b$ Q/ m, b% R7 u" J
9.3.2 国际电联(ITU)有关无线电通信业务的电磁兼容标准 300- _! C. o, m- L

6 [2 n5 P, Q9 I4 \8 q第10章 计算机系统中的电磁兼容技术 3064 w9 @( q* f4 ~
10.1 计算机电磁兼容性问题的特殊性 306
3 a+ b5 n; i+ R0 W- W10.1.1 数字计算机中的干扰 306
  _6 x+ l6 f- t# `+ p# C- \10.1.2 特殊环境中的计算机电磁兼容问题 308
. A. v& f; b! a0 c* U  i10.1.3 计算机病毒 309
! J3 X4 K" H( W3 o10.1.4 计算机的电磁泄漏 3094 _3 r8 C- `7 F
10.2 工控环境中计算机的抗干扰技术 309
1 I! P0 o7 P  |) x9 I  |10.2.1 工控计算机硬件的抗干扰设计 3101 R# w- t7 Z& m
10.2.2 工控计算机软件的抗干扰设计 310& V" B" E8 _+ ?: t7 x9 X
10.2.3 工控计算机抗干扰用到的软件技术 314
; z, f/ N" |& p  P10.3 计算机电磁信息泄漏与防护 317( k. j: A' f$ d( g; h! t
10.3.1 计算机电磁信息辐射泄漏的途径 317
; y/ g9 D( K6 L( W10.3.2 计算机电磁信息辐射的特点 318- d7 i0 f: ^) L, c5 M# e, k
10.3.3 计算机电磁信息辐射泄漏的防护技术 3180 r9 }+ S% }0 x$ v' L2 @
9 T- y, g- I" W* B. r
附录A 电磁兼容国家标准 3227 X, T8 u. h$ p  w
附录B 部分电磁兼容国际标准 328( n1 V- ]8 k2 v+ F- h
附录C 电磁兼容认证的有关文件 332: W: n( Z( @% m0 {
附录D 电磁干扰(骚扰)源的频谱 343' T: \4 F, i( i5 X% Q
附录E 传导、无线辐射、ESD和EFT数据报表 346# p2 S; ]3 v# R1 U! x' B; M: I' a! D
附录F 无线辐射限值转换为共模电流限值 350
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