探讨一个问题：大家建表贴器件封装的时候，怎么计算焊盘的x和y方向的间距和焊盘的...

diana_dan

探讨一个问题：建表贴器件封装的时候，怎么计算焊盘的x和y方向的间距？
很多时候，器件的推荐中都只有一个方向的间距，像SOP,QFP的，基本x方向的距离没有给出，大家都是怎么计算的啊，很怕做的不合理，不好焊接。
; y8 i0 J1 O1 _  i很多IPC规范也没给出详细的定义要求，对于QFN的焊盘和间距的计算，大家都是怎么做的呀，不尽感谢

NO.2

飘过,了解一下

gdl_yeyu

y方向的，x宽度取pin间距一半即可

diana_dan

gdl_yeyu 发表于 2012-8-18 18:23
# k; L) ^! k* j5 {0 o8 Asop和qfp内延10-20mil，外延16-30mil即可，pin间距大的适当取大点。
qfn内延0-2mil，外延12-16mil

, c# w. l& W4 c. m) r& ^这个内延和外延相对的是哪里

gdl_yeyu

sop和qfp内延10-20mil，外延16-30mil即可，pin间距大的适当取大点。
5 `# Z5 W# {1 B" V( T* ]: fqfn内延0-2mil，外延12-16mil

diana_dan

greenfire12345 发表于 2012-8-4 09:30
我是用LP View里面的封装参数做参考。

嗯，谢谢你

greenfire12345

我是用LP View里面的封装参数做参考。