主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对，请大家帮忙

sandyxc

一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开，请大家帮忙，看有什么好方法应对，多谢了~{:soso_e100:}
BGA是 1200多个 Pin，焊盘直径有两种，最小 14 mil，最大16 mil，
; M3 O5 Z6 R) r+ W8 ~! y锡球裂开的位置是随机的。

sandyxc

navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
锡裂可能原因：

. o6 |7 }2 e( I: n4 j
. ?, J& A- H* g3 ~6 L5 M: k感谢版主的回复{:soso_e100:}

8 W9 S, a7 k3 {锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
& o. c' O+ x, h7 Q$ l% a/ }- [) \产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的
: U$ [* [+ G) k+ k6 _9 h" l
) [) A; s2 P3 _5 ^6 D$ @我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
( q: N' [  k, x# }3 B9 ?- }1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？
( X5 p# M' A, p; d* F, i
0 b6 l  t# ~: U8 Z- r& n/ t& J; A0 K2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
' F3 x( P+ h6 \& f+ Z  如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？

' Z" L6 F+ b& z" b( x3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？
4 K9 W, ]2 L& M/ a5 s1 Q
- h0 G1 F! M5 ^% O& j4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？
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0 D0 s+ H1 C; b; v1 N我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}
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navy1234

需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
% }" @5 \: u( _锡裂可能原因：

% j( B9 s. i3 Q$ _1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致

2．   板较大印刷锡量不足受外力引起
! @0 Q5 T$ _) s0 j
3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）

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