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本帖最后由 zengeronline 于 2012-4-9 21:51 编辑 8 F# p+ l7 {8 m
2 C5 _! z/ `1 ?( b* G2 P1 M, ?
大家好,我需要设计一个板厚为1.6mm,层叠结构为top-ground-signal-signal-power-bottom的六层板.
$ c3 s7 H! G: B: O: T& u# q& z我用allegro以经把线都差不多链完了,只剩一些需要绕等长的地方的一些器件地没链.& N: Z. F, |$ B6 M3 ?
现在需要先做阻抗设计- y$ B7 Y4 e q7 `% F8 ?
单端50ohm,差分100ohm
: K" c- j9 X: H5 }0 k在做的时候参考了本论坛的贴子,但是还是有一些疑问,希望得到行家的帮组
0 J7 ?6 N5 O1 L( R. @因为疑问比较零碎,不好在论坛上提,所以希望热心的朋友加我的qq,15831****,谢谢
7 W$ i* C9 a7 R# P: {1 P3 `* b% Q
4 V0 q- _* O5 n+ l8 W+ v5 s: n比如有个疑问就是
/ Z& h8 a) [7 b4 p2 H, D* E% ~下面的这个层叠制版厂能否制作,有什么样的问题,和一般的六层板层叠结构制作收费上有什么差异
( \0 v8 r! M: n7 C8 c2 |
; p; [5 Q, |& @! o7 V7 k) W+ e) u- F' j2 K5 |7 i; O6 N
silkscreen top : ()[]4 q& ]' e: X5 K( |
soldermask top : ()[]
, B& ^+ B* i5 F5 ?paskmask top : ()[]
) l$ \, n7 f1 j: O7 B9 C0 u, Q! f9 }/ z2 P
top : 0.6
1 L) \; j+ P% J" W- f* |5 u-- core : 4 (0.10MM H/HOZ)[]
9 m7 z' U$ a* j5 ^- f3 lground : 0.6 / l v1 o" B6 _# Q% V# i, S9 Z
-- prepreg : 6 ()[2116+106]! W( T& o' H- M
signal3 : 1.2
c6 @( H) b" R: s. z' W7 e-- core : 32.63 (0.9MM 1/1OZ)[]8 A1 l# B4 ?9 Z" \) i& h$ n3 ~
signal4 : 1.2 " @, V$ t7 P- s/ I# n# w3 c2 ^) h( [1 U
-- prepreg : 6 ()[2116+106]
% L* d; j+ m8 p% kpower : 0.6 1 E5 O, L( L2 [3 W# r
-- core : 4 (0.10MM H/HOZ)[]
. a: ~5 `/ C0 u4 S4 Q- ?bottom : 0.6
( H* ~3 r% b0 a
: v$ t G3 R8 ]- _" h: L) K. spastmask bottom : ()[]
+ u" ?; M, D* L; A& O! e" c: d! Ysoldermask bottom : ()[]
5 F' x+ Y5 M+ wsilkscreen bottom : ()[]" W5 z( S S2 d( L6 e
0 p7 z/ G2 S0 _( P5 xtotal : 62(57.43)0 ~7 z9 V# S, U: d" c8 p6 ^
2 x) s7 C4 w# k1 U" [. B$ N9 ?* | }& N" w+ D1 ?# A
ps:201204009,抹掉qq
7 K+ B. s" [' A2 A& f9 B# L! Q: }) B6 V& w$ I4 P: }: c' y# _, G
+ t* |. O- U: P: f# `: D- H
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发表于 2012-4-6 12:07
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