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关于热风焊盘

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发表于 2012-3-29 22:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 streetflower 于 2012-3-29 22:56 编辑
. E' f2 N& R" D0 ?5 p3 V7 s! k8 |3 U" p5 `. J
         热风焊盘(thermal relief)
/ I* p9 h. I1 |6 \; o0 l2 i                thermal ['θə:məl]  a. 热的,热量的  n. 上升的热气流;  `: A3 |' T# J$ s/ m+ O
                relief [ri'li:f]   n. 减轻,解除】* m; a( Z* \! S( t+ |
         首先,本人不认同thermal relief焊盘的作用就是字面翻译。若是关于散热,无法解释为何仅能用于负片。3 [% {9 M5 M& t
一 、关于Thermal relief1 }  l- [( @$ I% `* w3 o) i; m* B, q
        通过同一条Power Net(+5V_S0走in2层,已在svcc层moat plane)6 Z/ T" ^& a0 E& r
5 m, Q( ]  H5 x
分别在Allegro(board  file)和valor(gerber file)中的图片来比较.直观的认识regualr pad、thermal pad、anti pad 4 P  `- f! \$ F1 n, ?% k3 r, T  S

0 t7 |0 A; m+ l0 K" D4 B* c$ |/ W0 e
5 L* I1 n% T4 N9 s        1、 在Allegro中 如下图1所示:Highlight +5V_S0,通过四颗Via(via24d14a29)从in2层与svcc 层相连导通。' z/ f5 S$ I3 Q- G
. N: N0 g3 a- m+ l

7 t3 ^# Z4 y7 {4 b      在power层, +5v_S0 与SVCC层(负片)导通的四颗Via(thermal relief)
# D. E1 N5 g) ?% O! v3 i4 a' r8 C
- J" z! [7 Z+ o$ H1 {8 e) Z 8 [5 c( U) ]" {3 z: x
      在ground层,+5v_S0与SGND层(负片)断开的四颗Via(anti pad)* H" x+ m& @, L: G3 ~4 u$ R

4 V0 n+ {+ T1 a: Y0 x$ X
" L9 Y8 _$ z: _8 c       2、valor中(请注意valor左边的层别变化)9 \7 e& r4 B: O  J! `
% B; r! T& |5 g) I7 a- A
下图可以看出valor左边的层别分别:4 J8 W; {0 m6 r& N0 q0 X
           Top   :  gerber中对应为粉红色的  regualar pad2 F' p% j" P$ e/ P8 r7 A
           Sgnd  :  gerber中对应为蓝色的     anti pad+ b/ z0 F9 M% @; f9 M* a
           Drill :  gerber中对应为白色的pad' ?8 O; F( T% L; {
  Sgnd层的蓝色pad就是via的anti pad比top层的粉红regular pad的大。(因sgnd为负片,故大的蓝色pad会被蚀刻掉。从而保证了+5v_S0 与gnd 层断开,避免short的发生)" r! j% m) ]* n5 @  [
6 c* w9 m2 p, t! x8 |

4 `; z. c+ K8 X) _( j下图,但在svcc层的底片(板厂会根据底片制板,虽然不同厂家会根据具体制程能力,让CAM处理gerber,但可以确定CAM亦不会再添加“花焊盘”)中,未出现所说的“花焊盘”,却是啥都没有(负片表示为铜)
8 {4 C; M5 P1 x
7 d$ q: `% B' H+ L. \2 _( L* T; Q! ^5 J& S# e5 N
      故焊盘的thermal  relief没想象的那样复杂,仅仅是与anti pad对应(负片anti pad表示断开,thermal relief表示导通)。5 E7 a' I) Z1 ?4 ^5 o: r# J5 B; h
      正片中就不用考虑thermal relief 和anti pad,因为pad会直接的避开或导通。
5 V  f. {/ D1 G4 U$ h' v+ h7 `% |8 t1 N- P# V( G/ z0 y. Y8 M4 z
       希望大家可以一起探讨。6 u3 ]2 \8 L6 C0 w2 N

0 N- j: \, F7 m6 J$ r  n- A7 _
  ?. x/ b- S; M
: j5 \1 d4 V4 v* V4 w! z' |! C7 b5 w+ J+ J6 G: c6 R

  B& _$ a+ h  R& o# W; g" I; u" ^      

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发表于 2013-11-9 11:35 | 只看该作者
还真得有点这么专研的精神才行  学学

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发表于 2013-11-10 00:22 | 只看该作者
好帖留名再研究

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发表于 2013-7-14 16:36 | 只看该作者
好贴,学习了,好多东西感觉自己都是理解很肤浅

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发表于 2013-7-12 10:44 | 只看该作者
這要看轉出的 Gerber 是使用6x00 還是 274x ., _* E/ t  j# M* }/ I! e( h' S
如果是 274x , 應該會看到. 若是 6x00 , 哪需要額外在 CAM裡面定義.

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发表于 2013-7-12 01:19 | 只看该作者
好帖,学习中,新手不是很懂

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发表于 2013-7-11 14:17 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2012-6-19 22:44
8 c1 z* ?0 O) K7 X您的問題就是被"散熱"這兩個字給搞糊塗了.
1 \( |, W( l1 C; V其實目的是防止熱被散掉.0 Z) G! s' F- y$ Q. A% q
因為電源層是大銅面 , 吸熱速度快(散 ...
( Q  I1 H6 \- z2 u+ p  B
为什末(如LZ所说)
6 D9 S1 n$ c: e! t, Z; S转gerber后,用CAM工具确实看不到thermal relife的形状
5 |: w1 ~) I% w3 E- [难道软件显示的与制板的效果不一样?) @( G* r, x8 g) T5 s8 o
还是制板厂动了手脚?

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发表于 2013-7-11 09:02 | 只看该作者
好資料呀.....

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发表于 2013-6-8 15:53 | 只看该作者
很好!

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发表于 2013-6-7 22:04 | 只看该作者
原来负片是这样解释的呀。

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发表于 2012-7-16 10:02 | 只看该作者
顶一个  顶顶顶  加油啊 楼下的...

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发表于 2012-7-14 13:51 | 只看该作者
+ l" F* a( m6 J' L# U8 X
顶,好贴,是很需要顶滴7 f  f! V/ ^5 }2 o2 b
感谢楼主分享

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发表于 2012-6-20 13:59 | 只看该作者
哇,学习,谢谢分享

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发表于 2012-6-19 22:44 | 只看该作者
您的問題就是被"散熱"這兩個字給搞糊塗了." o* k3 u& L! b5 x0 {
其實目的是防止熱被散掉.: N& j! G% ]* B" D3 |4 C6 u# c, R
因為電源層是大銅面 , 吸熱速度快(散熱快) , 那另一個現象就是膨脹速度快. 因此在過波銲時 , 很容易引起爆板(內外層膨脹速度不一).2 V: M. |  t! G, v1 p3 S
為解決這個問題因此就有 Thermal Relife 這樣的圖形設計出現 , 目的就是把熱給限制住 , 不要很快的就傳導出大量的熱., @& D  Y. a& W& {7 _5 W( s
後來因為材料進步 , 而且 DIP 零件大量減少 , Via Hole 的尺寸也大幅縮小 , 這個問題就不再是問題了. 因此後還很多版就改才用全導通設計.$ a# y* r) l/ _* q. k
可這幾年因為無鉛製程的問題 , 導致錫爐溫度高出傳統有鉛銲錫至少 40 度以上 , 再加上無鉛銲錫焊接能力遠不如有鉛銲錫. 因此為了確保焊接順利 .
+ u1 {2 N6 G: u( m! V因此 Thermal Relife 又被拿出來用. 只不過現在的說法是怕熱被吸走.

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 楼主| 发表于 2012-6-18 21:46 | 只看该作者
感谢楼上!
$ C; [5 p4 }1 V! [9 M3 F5 h  t其实这个问题俺是很模糊的,查找过一些资料,发现对这个解释的有些自相矛盾
: ?4 {7 p' ^* W0 ?* g2 y# @8 k# z$ L5 Q所以抛砖引玉,希望大家探讨! V" X, J+ ~, k: a

' `9 Y8 T, @% Y5 P其实,俺不否认pcb板中的散热设计,但allegro中在建pad时加的thermal relife在转gerber后,用CAM工具确实找不到,那种“花焊盘”散热形式。
  y2 c' H( Z: u: d6 b: L例如:
0 F/ j. N. y( s* u& s, @) V        同一块pcb:5 A6 T0 V7 Y: w* c  P8 o! U
   1 、将power、gnd层做成负片(有thermal relife的散热设计)
4 r+ r% [8 v+ H- [9 T. b  {   2 、那亦可以将power、gnd做成正片,那岂不是又没thermal relife设计了?(有些童鞋怕出错,就都全做正片的)- Q5 O, K# _" \! o5 ^8 c
) T2 F5 ?+ |( i; d) R; S% {
俺想弄明白,在Allegro中在建立的pad时,加的thermal relife是否是为了实现散热设计的?
9 {3 J( i" x$ R' J) i8 C期待解惑) X4 \8 f* O% d% e
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