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本帖最后由 streetflower 于 2012-3-29 22:56 编辑
. E' f2 N& R" D0 ?5 p3 V7 s! k8 |3 U" p5 `. J
热风焊盘(thermal relief)
/ I* p9 h. I1 |6 \; o0 l2 i thermal ['θə:məl] a. 热的,热量的 n. 上升的热气流; `: A3 |' T# J$ s/ m+ O
relief [ri'li:f] n. 减轻,解除】* m; a( Z* \! S( t+ |
首先,本人不认同thermal relief焊盘的作用就是字面翻译。若是关于散热,无法解释为何仅能用于负片。3 [% {9 M5 M& t
一 、关于Thermal relief1 } l- [( @$ I% `* w3 o) i; m* B, q
通过同一条Power Net(+5V_S0走in2层,已在svcc层moat plane)6 Z/ T" ^& a0 E& r
5 m, Q( ] H5 x
分别在Allegro(board file)和valor(gerber file)中的图片来比较.直观的认识regualr pad、thermal pad、anti pad 4 P `- f! \$ F1 n, ?% k3 r, T S
0 t7 |0 A; m+ l0 K" D4 B* c$ |/ W0 e
5 L* I1 n% T4 N9 s 1、 在Allegro中 如下图1所示:Highlight +5V_S0,通过四颗Via(via24d14a29)从in2层与svcc 层相连导通。' z/ f5 S$ I3 Q- G
. N: N0 g3 a- m+ l
7 t3 ^# Z4 y7 {4 b 在power层, +5v_S0 与SVCC层(负片)导通的四颗Via(thermal relief)
# D. E1 N5 g) ?% O! v3 i4 a' r8 C
- J" z! [7 Z+ o$ H1 {8 e) Z 8 [5 c( U) ]" {3 z: x
在ground层,+5v_S0与SGND层(负片)断开的四颗Via(anti pad)* H" x+ m& @, L: G3 ~4 u$ R
4 V0 n+ {+ T1 a: Y0 x$ X
" L9 Y8 _$ z: _8 c 2、valor中(请注意valor左边的层别变化)9 \7 e& r4 B: O J! `
% B; r! T& |5 g) I7 a- A
下图可以看出valor左边的层别分别:4 J8 W; {0 m6 r& N0 q0 X
Top : gerber中对应为粉红色的 regualar pad2 F' p% j" P$ e/ P8 r7 A
Sgnd : gerber中对应为蓝色的 anti pad+ b/ z0 F9 M% @; f9 M* a
Drill : gerber中对应为白色的pad' ?8 O; F( T% L; {
Sgnd层的蓝色pad就是via的anti pad比top层的粉红regular pad的大。(因sgnd为负片,故大的蓝色pad会被蚀刻掉。从而保证了+5v_S0 与gnd 层断开,避免short的发生)" r! j% m) ]* n5 @ [
6 c* w9 m2 p, t! x8 |
4 `; z. c+ K8 X) _( j下图,但在svcc层的底片(板厂会根据底片制板,虽然不同厂家会根据具体制程能力,让CAM处理gerber,但可以确定CAM亦不会再添加“花焊盘”)中,未出现所说的“花焊盘”,却是啥都没有(负片表示为铜)
8 {4 C; M5 P1 x
7 d$ q: `% B' H+ L. \2 _( L* T; Q! ^5 J& S# e5 N
故焊盘的thermal relief没想象的那样复杂,仅仅是与anti pad对应(负片anti pad表示断开,thermal relief表示导通)。5 E7 a' I) Z1 ?4 ^5 o: r# J5 B; h
正片中就不用考虑thermal relief 和anti pad,因为pad会直接的避开或导通。
5 V f. {/ D1 G4 U$ h' v+ h7 `% |8 t1 N- P# V( G/ z0 y. Y8 M4 z
希望大家可以一起探讨。6 u3 ]2 \8 L6 C0 w2 N
0 N- j: \, F7 m6 J$ r n- A7 _
?. x/ b- S; M
: j5 \1 d4 V4 v* V4 w! z' |! C7 b5 w+ J+ J6 G: c6 R
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