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请大家帮忙看下这个VIA孔?有点迷糊了

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发表于 2011-12-25 23:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请大家帮忙看下如下这个VIA孔,如果内电层负片,能不能连接到内电层?- V2 D1 f3 ~% u  E9 k, ]8 n1 u: ?
2 {; B6 U: Q5 X/ [* u
9 a% U" ~; Y9 i% c7 A* b
个人认为:中间层的regular pad为30mil,thermal relief为50 mil,如果我从TOP层连接到VCC层,VCC层为负片形式,那么也就是说我VCC层要挖空50mil,那么这个设置能连接到内电层么?
/ ]- S% v& s  b
* n: N1 K) U8 l; V( [/ c  O. [' r8 p  q
, o1 m8 M! r2 ~, E8 j小弟苦思不解,请指点迷津:::; B/ O# c6 k1 e  R" y! `# }

" e$ ?0 P- ^% P7 a" ^+ ]- g
4 x; p  H8 O( j
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发表于 2012-2-21 16:40 | 只看该作者
如果没有设计flash ,那么在负片层的图形将表现为全连接, Z, L; k, w- _/ v" _( V
6 D8 y% ^& T& K2 F( X  s
所以连是连的上的,但是没有thermal

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 楼主| 发表于 2011-12-26 09:00 | 只看该作者
oostilloo 发表于 2011-12-26 00:43 $ W4 y6 y2 ~3 X8 [* N! l
可以的
' ]' z( t; S" _6 a3 d, f! H+ g" W
咋连?

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发表于 2011-12-26 00:43 | 只看该作者
可以的

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 楼主| 发表于 2011-12-25 23:25 | 只看该作者
sealaugh 发表于 2011-12-25 23:12
6 [% O( E" Y. m: E0 W( r2 k连不连的上。貌似要看你的flash

1 m. B$ l6 q* k& Q$ YThermal relief 在这个设置里面没有加FLASH,直接设置的是circle 50.00mil 的

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发表于 2011-12-25 23:12 | 只看该作者
连不连的上。貌似要看你的flash
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