请大家帮忙看下这个VIA孔？有点迷糊了

motred_cc

请大家帮忙看下如下这个VIA孔，如果内电层负片，能不能连接到内电层？
; ~5 p1 k, P& v
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个人认为：中间层的regular pad为30mil，thermal relief为50 mil，如果我从TOP层连接到VCC层，VCC层为负片形式，那么也就是说我VCC层要挖空50mil,那么这个设置能连接到内电层么？


小弟苦思不解，请指点迷津：：：
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. N9 e/ Z, J1 J( p" o

sealaugh

连不连的上。貌似要看你的flash

motred_cc

sealaugh 发表于 2011-12-25 23:12
  V1 p+ d9 O0 E8 C连不连的上。貌似要看你的flash

Thermal relief 在这个设置里面没有加FLASH，直接设置的是circle 50.00mil 的

oostilloo

可以的

motred_cc

oostilloo 发表于 2011-12-26 00:43
' L9 n) v2 N0 U2 |; t6 n7 m- o( l可以的

咋连？

sealaugh

如果没有设计flash ，那么在负片层的图形将表现为全连接
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( Y' G. R9 q, U' `所以连是连的上的，但是没有thermal