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软件上如何增加铜皮的厚度?

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发表于 2008-6-25 12:10 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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大家好,我现在在画一个强电流的电路板。
* A" N& L- @* @- V- m! h3 d$ M. R( T( {* w
要求走线上能承受50安培电流,所以我想增加铜皮的厚度。: j  E& O" a* j; |) h: k
7 M( N) @" R) q4 e1 A
我知道可以增加阻焊层,然后人为加导线这个方法是可以的
' P& i  ?9 {* e* C* M4 q- D$ I, H/ N+ N% E% b9 V% ^' `0 B- w
不知道用软件能有别的办法不?
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发表于 2009-5-1 15:55 | 只看该作者
在软件中,增加铜的厚度有什么用?( t2 J0 h, c# W% `
这个问题,还忘高手,详细的解释下。
& j$ A. p% h* t' p6 F( W% }# a: H+ o9 l* I
谢谢。

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2#
发表于 2008-6-25 13:03 | 只看该作者
可以在design-> layer stack manager里面设置  双击top 或者 bottom 层 可以设置顶层和底层铜皮的厚度,默认厚度是1.4mil 吧。
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