|
EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
做封装的时候,对右侧options选项的class和subclass比较困惑
6 I+ [8 @5 P6 i) l4 h& l T8 F% ~
2 u4 Y2 W9 T( H3 K不知道一个完整正确的封装需要哪些?
! N3 [2 k n) R! p7 R8 ~( V( @$ H, ^# z- {0 Q" E
导出来一个库,发现有以下组成部分:
& y+ Q* d, z0 }" M9 W) R6 |: D- P4 O6 X: N. I; a9 w
1.package geometry中的silkscreen (元件外框丝印)7 [* A/ W! j$ ^2 Q H
5 S4 F& I, j _
2.package geometry中的assembly(不知道作何用??大小如何确定)7 T: m& G, ?' I$ R' `) B; g
( |0 F' ^5 [3 h7 L+ U7 e
3.package geometry中的place_bound (这个是必须的么?用途?)* X7 E; p( l: C0 `2 G
; s, n% D# e( v- J [
4.Ref Des中的silkscreen/assembly(元件标号) (silkscreen/assembly应该用哪一个?)
5 _4 v& d Q p, O% Q
' n/ {: a9 B7 ]以上这些不知道哪些是必须的?是否有遗漏?
2 R! A* o) }, X3 W
0 X- e' }% }& \, U& {. k谢谢大家伙{:soso_e121:}
6 [$ p R/ W4 D1 S4 I$ k |
|