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做封装问题

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发表于 2011-11-17 08:05 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
做封装的时候,对右侧options选项的class和subclass比较困惑
6 I+ [8 @5 P6 i) l4 h& l  T8 F% ~
2 u4 Y2 W9 T( H3 K不知道一个完整正确的封装需要哪些?
! N3 [2 k  n) R! p7 R8 ~( V( @$ H, ^# z- {0 Q" E
导出来一个库,发现有以下组成部分:
& y+ Q* d, z0 }" M9 W) R6 |: D- P4 O6 X: N. I; a9 w
1.package geometry中的silkscreen (元件外框丝印)7 [* A/ W! j$ ^2 Q  H
5 S4 F& I, j  _
2.package geometry中的assembly(不知道作何用??大小如何确定)7 T: m& G, ?' I$ R' `) B; g
( |0 F' ^5 [3 h7 L+ U7 e
3.package geometry中的place_bound (这个是必须的么?用途?)* X7 E; p( l: C0 `2 G
; s, n% D# e( v- J  [
4.Ref Des中的silkscreen/assembly(元件标号) (silkscreen/assembly应该用哪一个?)
5 _4 v& d  Q  p, O% Q
' n/ {: a9 B7 ]以上这些不知道哪些是必须的?是否有遗漏?
2 R! A* o) }, X3 W
0 X- e' }% }& \, U& {. k谢谢大家伙{:soso_e121:}
6 [$ p  R/ W4 D1 S4 I$ k
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发表于 2011-12-9 14:12 | 只看该作者
学习了

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发表于 2011-12-5 11:32 | 只看该作者
学习了,楼主帮忙问了我正想问的问题

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发表于 2011-11-20 13:50 | 只看该作者
assembly对应的是元器件的实际大小和外形,refdes只有silk层是必须的至于assembly那层是可选的,但是如果你使用鼠标滚轮放大缩小(不是滚动的形式,是点击拖动的形式),显示的将会是assembly层。

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发表于 2011-11-19 16:38 | 只看该作者
longzhiming 发表于 2011-11-17 09:20
4 r9 a9 {6 Q! D- F- o1、place_bound是必须的,你不加也可以保存,但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定 ...

5 K% c0 q" B. z' x: T0 g6 v2 B为啥Ref des 两个都必须要加啊?只加一个可以不?我画的时候都是只加silkscreen层的

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发表于 2011-11-17 17:52 | 只看该作者
LZ所说的4个问题都是必然要有的,这个也是用allegro建封装的一个必要的流程,具体用途楼上的各位高人都已经说了。每个软件都有自己强大的一方面,而且也有不足,只要你想用这个软件就要按照它的rule来做。不要偷懒,否则吃亏的是自己。

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发表于 2011-11-17 17:23 | 只看该作者
本帖最后由 longzhiming 于 2011-11-17 17:23 编辑
7 I9 [. P: F9 S# ]7 c8 I% Q" c
小驢瓜瓜 发表于 2011-11-17 16:59
. s9 @( A7 [2 f0 A/ }, C8 e  E我發現了,你是個高人啊。。。pads 偶用的順水順風,沒解決不了的問題,allgro很讓偶有點頭大,碰到問題了 ...

" f) T7 Q/ p2 ~9 C4 \  v4 q: y& x9 E/ x
呵呵,我只是个种地的,你看我写的那个(今天发的那个贴)应该就明白了为什么都要了.

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发表于 2011-11-17 17:11 | 只看该作者
assembly不一定要有吧,我用的比较少

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发表于 2011-11-17 16:59 | 只看该作者
longzhiming 发表于 2011-11-17 09:20
- f# B5 b8 I" s7 K1、place_bound是必须的,你不加也可以保存,但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定 ...
  a# |) \$ }- B2 }( [. s* a
我發現了,你是個高人啊。。。pads 偶用的順水順風,沒解決不了的問題,allgro很讓偶有點頭大,碰到問題了不會解決0 B1 R6 C4 T6 ^
, K3 j/ k! A8 T" G$ w( Z' f
你說的那五金電器。。。。。偶進的公司都不是的,所有沒體會到assembly有多大的用處,pads中也就是用來放機構給的結構文件的。* x* U0 h% g; r1 Y* L
# `5 I. k5 u/ n# G/ H5 {
* Q7 q% g2 K1 A4 m- O
ref   絲印和assembly層 都要有    為什麽呀????我沒用allgro做過封裝。。pads就沒這多花樣。。。頭痛。。。。

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发表于 2011-11-17 16:11 | 只看该作者
suicide915 发表于 2011-11-17 13:55 3 v# ?7 n3 x' ~2 F: Z
place_bound在DRC中是不是也会用到呢 是不是用来检查元件间的间距?
) B" M0 ?& @$ o% N" d" l+ {5 I, O1 q5 I6 V8 O2 s  S0 ?8 w) j
这样的话 它的大小是否要比元件实 ...

4 O# l, ?. l% s+ `PLACE_BOUND不会报高度DRC的,在setup->areas->package height,在点击你的SHAPE,在右边控制栏有个MIN和MAX,MIN可以打0

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 楼主| 发表于 2011-11-17 13:55 | 只看该作者
小驢瓜瓜 发表于 2011-11-17 09:04 / ?5 i* o" j1 |& i! g8 `% T1 `
1、place_bound是設置元器件高度的,導3D時用的,機構的人可以直接看到哪個元件有多高,其他的地方用不到8 V2 n( k# ~0 t% ?( V
...

& G( n( E7 ~1 Q' zplace_bound在DRC中是不是也会用到呢 是不是用来检查元件间的间距?( A1 k" Z+ ~$ _9 n  u
9 r1 s5 y* Z" y/ b4 P9 P' R
这样的话 它的大小是否要比元件实体稍大?
( d; h  r0 x1 n1 d
; O/ }- [( R4 t! ?另外你说的高度是怎么设置的呀?# k( ]1 _# D& o$ Y
- \+ F4 t1 B* L( c0 I, V
谢谢~

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发表于 2011-11-17 09:20 | 只看该作者
本帖最后由 longzhiming 于 2011-11-17 09:24 编辑 # \8 P) @$ Y5 m  s! H; [

9 |& C: F0 `7 R* d1、place_bound是必须的,你不加也可以保存,但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定的,更重要的是自动布局时用于设定该元器件的摆放区域,某些五金元器件头大脚小,这时place bound要以头垂直PCB所占的面积为准才不会出问题等等。。。。# z1 u" L' I0 Q
2. assembly 层对于五金件尤为重要,,,我就不详说了楼主也没问。如果说不重要,PADS软件就不会在后来的版本中加入这个层了。
8 D4 U4 e$ J3 d) p' T6 [3. REF两个都是要加的。。。具体作用不详说了因为楼主已经知道。

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发表于 2011-11-17 09:04 | 只看该作者
1、place_bound是設置元器件高度的,導3D時用的,機構的人可以直接看到哪個元件有多高,其他的地方用不到# e2 M& I9 m  R7 z
2、silkscreen是指元器件的實體外框,assembly是元器件外框,非實體。我覺得其實都無所謂啦,allgro分的太多太細,像是把一個人的骨頭肌肉全卸成一點一點的了,,不如pads簡單明了,手是手,胳膊是胳膊。。。。
! Y" t, M- t+ ^4 U4 ~隨你用不用,反正導Gerber時,你把需要的外形放在其中一個層,然後能導出去就好了
+ N1 y! w0 ]+ @6 y0 g3、ref隨你用哪個,也可以兩個都填上。。。! K* w& n2 E7 T2 f# \
# H) Z6 I8 Z) b' O9 a8 ^
總結:層是活的,別用死了,總之最後Gerber里有你要的東西,都齊了就好。
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