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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › SI/PI仿真论坛 › 10G信道S参数提取的问题
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[仿真讨论] 10G信道S参数提取的问题

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jomvee

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发表于 2011-10-27 09:23 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jomvee 于 2011-10-27 10:12 编辑 5 p! U  e4 K, N3 y. b

* n1 t& y9 c5 e2 n考虑用HFSS提取10G信道过孔参数，再用Hspice来为传输线建模，整合链路，
# W% L% b; s3 I2 X/ B但是HSPCIE建模复杂拓扑难度大，比如线间串扰，旁边地孔的影响等。大虾有何意见？
7 l* g! v& V; d/ v如果为了方便，用SIWAVE或者POWERSI提取10G信道的s参数是否合适?精确度会怎样？能否精确考虑过孔的影响( i' q" h* t/ [6 u7 p
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 楼主| 发表于 2011-10-31 08:52 | 只看该作者
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-31 08:53 编辑
  h9 f1 b. ?; N: G$ ]. y- Z7 C( [& ?. A
SIWAVE其实是有考虑过孔的影响的，验证过，不过精准度应该不高。另外问个问题，连接器那个过孔用HFSS怎么提取S参数？

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ugi929

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发表于 2011-10-28 14:31 | 只看该作者
HSPCIE建传输线模型没办法考虑拐角等不对称的结构，7 e& R8 Y1 S& p$ e
可以写3对差分线这样是可以把串扰考虑进来的，至于旁边地孔在HFSS建孔的模型时可以一起建啊。
! d# ]/ ?) C: u3 w" [/ ?用SIWAVE或者POWERSI提取10G信道的s参数，应该没有考虑过孔的影响，这个要HFSS建模才行。

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 楼主| 发表于 2011-10-27 11:23 | 只看该作者

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 楼主| 发表于 2011-10-27 11:21 | 只看该作者

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