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BGA封装工艺的要求

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发表于 2008-6-18 10:36 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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你大家说说BGA封装工艺的要求?
3 o/ ?' P" d% a$ U" \( F4 [今天老大问我BGA封装用喷锡的,贴片的时候会不会出问题??我不懂,请高手指教?
% z0 o/ Q0 U) v0 i: c5 }  B+ \% I5 L6 i
另:请教Bonding封装是什么样的???(请附图). z  p& m- a4 M) x3 E4 Z
弄潮儿(37041222) 10:07:18
# ~9 g% s6 P3 [7 SBGA封装制作PCB的时候能不能用成喷锡的
+ e9 K* r  k+ P1 D$ o 大城小虾(85405600) 10:08:04, [' A6 P8 V: h
BGA好像可以。
7 m9 K, U  t; ~5 u  P. g" H 大城小虾(85405600) 10:08:08
% o) X3 i- K+ H; Y6 w; g8 H% C帮定就不行。8 y' @6 G  J$ N+ y/ j
弄潮儿(37041222) 10:08:338 z8 T6 @: G" m6 D, w" x
帮定??是什么意思?
( z8 J3 q0 L9 c' F* U弄潮儿(37041222) 10:08:593 o8 |7 H+ _( e5 [
喷锡的时候贴片有没问题?
1 Z" K9 A, ?0 g" l哲Mama(27146530) 10:09:27  J6 P% N  d8 T& o' n' M
Bonding! S0 }2 l' D2 d+ m8 K' m
夏宇<xiachongrongdr@163.com> 10:10:05+ H+ @3 i! h: w
Bonding封装
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发表于 2008-8-12 11:27 | 只看该作者
  }. a6 A" p1 H" m
很奇怪昨天竟然没传上附件,这下能看见了吧

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发表于 2008-8-11 12:53 | 只看该作者
不知道如何插入图片,只能传附件了。
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