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本帖最后由 fishplj2000 于 2011-1-23 21:10 编辑 ' W( k; h" W' z" H! q. |, H
6 N: w- [* o3 l2 C4 ?Pads看3D起码有如下4种方法:
3 K) {. s: F& [1 \, A5 G6 w1.高版本Pads自带的3D View;
; d4 Z' J' w- t/ C O' T8 D2.导出包含3D信息的idf文件(2个都要)到ProE等软件;* _ Z6 v. f6 O, t& f
3.转换PCB到Eagle,然后3D插件+PovRay可生成高度逼真的三维图;
/ R& z" X$ d5 J& K4.转换pcb到Altium,使用3D视图;8 z; u+ g7 l9 \& V& |
重要的是,这四种方法都要求你的板上器件有3D信息或对应的3D模型( s, n1 U* y" ~
3 L$ G" M! \5 A9 v* T
其实7楼已经说的很清楚了3 Q3 U4 u" p9 D0 Y# \5 ^0 b5 Y
按照里面说的做, A: I6 ^% u7 y `- X2 U
1.通读idf文件规格,弄明白输出的两个文件中哪些是器件的长\宽\高数据;
7 l- {8 ^$ |( f0 c, N2.如果要精确的体现3D尺寸:$ ^7 r; k4 O/ E' ]
2.1.必须严格按照器件的datasheet用专门的软件做封装(如LP Matrix,它默认生成的3D数据在Layer25);
# ^2 O- p* y$ g* n5 Y2.2.让结构工程师用ProE或Sloidwords制作3D模型;) U1 o/ c1 P: J8 M5 u) }" D8 _0 m, k
2.3.手动在idf文件中添加3D信息;
1 [1 n# |9 ]* N2 O- e2 Q1 \5 i9 U$ E5 Y$ P
另,说明:6 d: ]) t# ^' B8 C
1.pcb封装里带3D信息显示出来是一个3维的盒子;
0 R1 j9 J0 M3 i; Y2 G: v2.不过3D view支持导入stl等3维模型;
7 s. A2 Y3 o0 H) G3.3D view显示的很粗糙,还不如altium的3D视图逼真 J8 x- i0 M9 s( k1 U
4.最逼真的是上述方法2和3。推荐方法2,适合公司级,因为制作漂亮、细腻、精确的3d模型很费时间!
3 w- d b3 T3 r
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