现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technology.All laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016.% J: Y) m4 i4 J3 }# U
请问VIP technology是什么技术？& k, S' A" S) o7 x+ G! e' d
后面用非导电的塞孔可以用阻焊么？还是用树脂？ , ^ J4 k3 q6 n# g1 s! P请高人解答！！！
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发表于 2011-8-20 10:27
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