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https://www.eda365.com/forum.php? ... per%2Bcopper%2Bpour
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9 C6 F1 i3 }8 @6 @在PADS中，大面积覆铜有3个重要概念：
8 A2 R4 R0 s1 T! N4 _. r0 ]' mCopper（铜皮）- p& x/ _/ _! r5 S( S& r" A2 g
Copper Pour(灌铜）5 e% s( u7 {+ u7 F& e( `
Plane(平面层）1 M+ p2 }9 |" W' d
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触PADS的用户来说，很难区分。- L* E9 _2 z) T8 S& s" k
下面我将对其做详细介绍：
$ |% l4 e$ H0 z/ v3 K. Q( k/ ~. k4 n5 O8 qCopper表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用COPPER命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。) M# |; ]' L3 i* o2 t" M1 @
COPPER CUT表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜区。8 i1 w' d# ^! z# z) `/ R6 |
3 M; M' d9 r" b. V( p* zCopper Pour:灌铜。它的作用与copper相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。1 w7 B' Z+ I6 H
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COPPER POUR CUT：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。
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综上所述，Copper会造成短路，那为什么还用它呢？& q. Z3 m$ c' _$ z8 `$ {* ^. O, c
虽然Copper有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用copper命令便恰到好处。- s* W& j5 ]" b6 S' [' O8 G) a
因此Copper命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用copper将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。8 c% _# u7 E6 P: t; i7 ?: `) o4 `
% S6 J7 P, S& R1 ^; l简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。
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发表于 2011-8-18 18:14
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