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1：在板子的top层以及bottom层覆铜，建pad时，begin layer中的thermal relief 会不会因为覆铜的缘故而需要在thermal relief
4 | g+ b# k3 P中加flash?+ a, s& P8 T9 p0 X, u; \
如果不加flash,那么top层以及bottom层上的覆铜会和这两个层上器件的“地"pad连接到一起吗？% u$ N. }2 p9 R0 T. o) L9 k" {9 p0 I# A
. [. ^2 N: i; o' P8 l
2：“begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片”，请问这句话如何理解？
; |; z7 |9 M* ^ _' k s难道器件会出现在多层板的层中间，而不是在外层吗？6 n* @+ G- z8 K# ?) h* }
, b) x! D r3 v1 O
3：thermai relief设置时，如果是用里面的circle等自带的图形，做出来得图，开口很大，flash内层和外层连接的线比较细，请问那个线的宽度如何设置？
H( k, a5 r# Y5 y' R. w: @1 e7 j8 n$ x; u1 C" l4 U1 Y
本人菜鸟，第一次用cadence画PCB，没有经验。也试着去搞懂，但是一直没有搞懂。希望大家能不厌其烦的帮我解惑！谢谢！因为着急出PCB板，现坐等大家的答复！感激！ |
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发表于 2011-6-21 21:35
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