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1:在板子的top层以及bottom层覆铜,建pad时,begin layer中的thermal relief 会不会因为覆铜的缘故而需要在thermal relief
1 n! f8 I) S [' k" ^0 v( m! U中加flash?
# r4 A0 B- H" g( V如果不加flash,那么top层以及bottom层上的覆铜会和这两个层上器件的“地"pad连接到一起吗?
- f, @' @2 {, b. N0 e' M/ p/ j0 x6 i
2:“begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片”,请问这句话如何理解?' q6 ]6 `3 B' \
难道器件会出现在多层板的层中间,而不是在外层吗?& h7 r2 m1 p, `1 h' k# ]0 P
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3:thermai relief设置时,如果是用里面的circle等自带的图形,做出来得图,开口很大,flash内层和外层连接的线比较细,请问那个线的宽度如何设置?
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本人菜鸟,第一次用cadence画PCB,没有经验。也试着去搞懂,但是一直没有搞懂。希望大家能不厌其烦的帮我解惑!谢谢!因为着急出PCB板,现坐等大家的答复!感激! |
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