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请教:paddesigner中的thermal relief 设置

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发表于 2011-6-21 21:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1:在板子的top层以及bottom层覆铜,建pad时,begin layer中的thermal relief 会不会因为覆铜的缘故而需要在thermal relief
8 M6 p, F' z7 g* ]中加flash?' j( x4 G) D1 n; R. u- o3 h
如果不加flash,那么top层以及bottom层上的覆铜会和这两个层上器件的“地"pad连接到一起吗?
" q8 S7 `( o: e1 N1 f' A; A
1 t# z6 h- N$ y8 D, Z% J2:“begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片”,请问这句话如何理解?/ \) h+ J; Q* V. h6 B3 H
难道器件会出现在多层板的层中间,而不是在外层吗?' ]) Q4 c7 N  y" Z' r
$ `5 h% L  u( b0 L" W7 }
3:thermai relief设置时,如果是用里面的circle等自带的图形,做出来得图,开口很大,flash内层和外层连接的线比较细,请问那个线的宽度如何设置?7 e3 O6 `+ S) W) H0 `
" f" @/ u5 V$ `& b: r6 Z
本人菜鸟,第一次用cadence画PCB,没有经验。也试着去搞懂,但是一直没有搞懂。希望大家能不厌其烦的帮我解惑!谢谢!因为着急出PCB板,现坐等大家的答复!感激!
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