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请教不对称叠层的问题

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发表于 2010-4-11 13:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 zxli36 于 2010-4-13 18:27 编辑 : w) g/ D! M$ a4 B4 m+ ^1 _# p
- @0 L& @8 c) |1 M- _
各位大侠,
9 I* Q9 J0 d9 I' N/ ^$ y今天突然想到一个很有意思的问题,不对称叠层在实际应用中是否可行?7 q" n0 h9 J9 m& L. Y1 f
具体来说,就是,比如我想做一个八层盲孔板,以前的方案是这样的7 Z! b+ o( B8 _7 n6 C4 w
-----------------------------------------------------------------7 I- b5 s( s  U  O
(对称叠层方案)
* t/ C3 d0 F/ |9 ?* E1top
& {$ _: R9 {' G. C& K9 ~--0.13mm3 ?8 C+ e& F2 u9 Y! x0 ]
2s1
/ G; m) M8 S" Y6 D8 j--0.13mm$ }$ q3 s& |& d( {
3s2
4 V0 ?( E. i+ _+ D6 F--0.13mm2 E/ {5 K9 @5 _
4s3
, Y3 i- U5 t0 J! t0 @-------0.8mm
! {0 @; D  d' d4 U+ w7 U  G5s49 f2 s5 O2 i( x9 Z2 E- p+ x4 C
--0.13mm
" y) Z2 e. `* x6s5
* C. i3 p+ _' c* A, ~% G  \--0.13mm
+ K0 d8 j0 Y4 M& u9 e5 _, `7s6
4 A# w1 U9 P; h+ X; u2 Z--0.13mm
+ q- j, a+ m/ t0 A8 J1 \8bottom
! J1 w; t, a/ r( r+ F-----------------------------( ?) {' c  ^" ~4 Y2 [
总板厚约1.6mm,盲孔:1-4
9 o. G. e9 Q! W1 S( ^---------------------------------------------------------------------------------& V3 ~; c$ y9 ]
如果我把叠层设计成这样:(不对称叠层方案)0 t; V! r0 U, i, t$ M
1top+ p2 E6 ~1 N! w. o0 c8 s
--0.13mm! m: f5 ^* ^, }; p& N# C# O6 p
2s1
" T2 H% q+ b# R; X( a4 d--0.13mm' r! |- g! A6 \( D
3s2
, G: u' o9 d, u: U, d3 `8 A--0.13mm4 [4 E. j* `, U* g( L% m* H
4s3) B( x! Z% \; p/ Z4 S+ B
--0.13mm( h, U, k) t5 ?
5s40 m& @5 V6 l: F1 ^+ b  T
--0.13mm. p: Q! _; R6 v0 ~. E
6s52 y% U/ E" n6 C* Y1 R1 R4 Q: C
--0.13mm
2 Z$ n( }2 u5 t7s6
6 B& M1 ~4 K+ X7 K0 D/ \+ ?7 _-------0.8mm! y- J0 K* j1 T* ?
8bottom) x& X( E1 j- {
-----------------------------/ W+ R3 B, Z; w+ n) ?( f& H- p
总板厚约1.6mm,盲孔:1-7
9 Y, H' K7 f  c- T, x/ r=======================================================
( ^: F: D( B4 B7 d不对称的方案一个明显的优点是盲孔层数增多(对0.5mmBGA扇出很有好处)
! X5 M3 S) ~. h7 J" y' F这样,第二个不对称叠层方案不知是否可行,好像听说不对称叠层在实际使用过程中容易因为不对称的张力(拉力)等处问题,不知是否有这方面的问题。或者还存在其它问题。
9 s9 M' {5 {6 H* _7 [4 n5 G$ M( \$ W# h  S7 K6 U  b, ~
如果没有问题,我想在下个板子中采用这种方案,还望大家发表下看法,多多指教。
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 楼主| 发表于 2010-4-14 17:17 | 只看该作者
问了厂家,这种做法有张力的问题,不要采用。

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发表于 2010-4-16 12:02 | 只看该作者
常规下0.5mmpitchBGA封装使用通孔或1-2盲孔就可以解决;楼上的采用1-4和1-7这种做法,不光是层压时会产生不平衡的应力,最终结果将导致板翘曲。还有一个问题容易被大家忽略:钻孔与板厚的关系。3 {% P( H  g- {! B1 l8 P
设计这类板按下列顺序思考,有利于设计。- m+ U4 Z1 }1 t+ A
1、你使用的是激光孔还是机械孔;
  d; F" W! w/ }' @* `# P2、激光孔多大,能钻多深;# q" a" `4 I6 V" ^6 F% `0 ^
3、机械孔多大,能钻多深;3 w6 G2 A. ?1 {+ w
4、层压是否对称(平衡);( e8 Y3 X) V; p. a
如果楼上的愿意的话,可以将文件附上;可以根据文件给你一个合理的叠层。

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 楼主| 发表于 2010-4-16 16:12 | 只看该作者
谢谢版主,还是版主好啊,哈哈。; O* S0 Q' a# W: A+ n
我们用机械孔,0.1mm,可以钻0.6mm厚。上个板子是用的1-4层盲孔出线,过孔0.1mm/0.25mm,走线0.08mm/0.08mm,板子总共8层,最小通孔0.2mm/0.4mm。我们要求总板厚不小于1.6mm(1.5xmm也可以)。
4 I3 o7 y% R, t- f* d/ t* w# O7 D8 x. G其实上个板子已经出来了,由于上个板子出线也不是很容易,没事了就在瞎想,看有没有性价比更高的方案,或者更容易出线的方案。

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发表于 2010-4-19 12:03 | 只看该作者
是一种方案,能否继续优化只能根据文件确定。同时还要结合加工工厂能否用激光钻等决定
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