PROTEL99SE 封装总结

hxjun

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻 AXIAL
' c: m0 J$ H' Q. t" i9 d无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
7 e% r" w3 H- W: n) p2 G, Q, A1 [5 v三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D－44 D－37 D－46
" S5 B: `$ S+ ]7 }7 a1 I+ h单排多针插座 CON SIP
) y; j6 V3 o- k- w0 U& b双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
; r$ D! @# f  U& _8 j, V9 B二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
& Z1 Y. q0 O' y2 c1 d8 w8 ~: q三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林
顿管）
7 r( O7 P- H3 P电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
8 K- Z) b9 Y) G  R0 ~常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
: T+ w; j; A! {* Z' s1 m. D) s电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
* c: y$ h) p* q4 q5 |) v% O. }瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
+ `6 C; j  z6 `" w* M2 jRB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
) Z' l& ~) j1 ^9 |$ q8 h% J二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：RB.1/.2
集成块：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
" w% `8 t6 H6 @# K! L4 Q4 b3 d贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
8 [9 Q" x0 n+ p; T  J0603 1/10W
0805 1/8W
* n  ?5 ^: a' b) T" y1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
8 B6 ?4 b! l3 [2 r0603=1.6x0.8
6 m& O) T+ N$ A* o+ `' Y5 h( W0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
4 E" j; Y; \/ g& F. G& g4 b1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
6 Y, Q% K8 o9 t2 T" T% R2 X关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了
( z% t$ H$ s& Y固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但
实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5
! i  O7 i/ n: U2等等，千变万化。
4 s3 \2 D( n* p还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话
，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
& |4 |& u2 h/ Y# m) S有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
6 k& Z2 W/ S7 f/ [6 L二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
/ d- ]$ X/ u6 r3 O; H  z8 |) }8 }石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
: A1 @4 C  a" e6 k2 _& v9 @0 e可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
7 f2 o, `3 y5 o# B" ]当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分
. o& P& u+ d0 @" ]3 a来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样
: m% |8 V* |5 l1 t) I" f3 B的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R
B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管
9 v! A/ m6 `7 @% I3 S5 E; S  D! Q，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5
  ]+ r! q4 N: t- K，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引
$ R$ N/ N* v* U* @! t. _* w4 y脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚
7 ~7 G/ k5 W' |$ `可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是
. F3 ]9 e6 q0 T, i- N) cB极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个
3 y. W. {" N2 M# x4 }! y, k，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的
，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
) Y( U- k2 I) s8 s$ a" W$ |7 Q在可变电阻上也会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，
, [% J# z8 ?$ e: o' e所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元
件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶
: k. H) ]+ _2 ^- u体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可

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