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零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。/ {% D8 S% S) x, l( A+ B
电阻 AXIAL
: f# J5 v* ~ d1 k+ j% D无极性电容 RAD
w7 c, p1 g8 Y2 f8 L3 @5 g电解电容 RB-
) N% s! q$ `1 |' E6 n _( [电位器 VR
6 u* }, m, a! H% \* k; `二极管 DIODE F- `& M4 r/ N( J" x
三极管 TO 4 L" E" q- ?* M+ u
电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V
3 k2 J. L2 ?) y. L8 o/ }场效应管 和三极管一样. B$ a# R1 [6 p* N0 ?
整流桥 D-44 D-37 D-46 4 D8 V9 o/ z) ~. T/ J
单排多针插座 CON SIP
' Y" q) `: [- x! {# }双列直插元件 DIP & K) q, b& a# @" ]7 T( L( j9 F: N# T
晶振 XTAL1 ! ?' |8 O+ S. ?' C6 D, s) A, S
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
3 F# I4 L2 Q4 {: a) k' C, \* z- a- i无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
7 ~, Z4 C! S) g' w( \电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 v6 T0 K: p9 M. f! N6 R9 }1 X) u* N# E
电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
" ^+ a- z% I) V二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)9 v) O1 z Z3 L: J5 n; D* p
三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林
" G7 u+ T0 C4 Q) |, f顿管)' e, \- Q& t! ]* f9 k' p$ i( s
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
) G$ m# `) l* V' }2 K6 A79系列有7905,7912,7920等
9 r/ c7 p: f1 H: c# H常见的封装属性有to126h和to126v # l8 T8 E& l9 S% \' w
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
3 E) Y* g! v7 g# c H+ r电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 : B- F" a& U8 F7 [
瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 1 ]5 L/ L; N* `. t5 O9 e2 A" i
电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
, P. i9 F2 ?6 \# x$ f6 cRB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
# m4 U; P7 M4 Z6 ]$ H二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
7 m# s) ^0 I ?! J* _0 y发光二极管:RB.1/.2 ) \5 D" p! j' g* E6 b4 A- r6 k
集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
a! a2 `- T; e# r# L% ?9 X+ Q贴片电阻 : ]( j, k2 _+ W0 v0 R [. g
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
5 g7 b3 @/ q5 R! W# m6 `, @但封装尺寸与功率有关 通常来说 1 W- I9 Z" J: `& O7 y) s* M6 h( [- L
0201 1/20W
- ]9 a! j2 v. R1 [0 g" a' X; ]0402 1/16W
# l, O o, k% ~ j1 T7 x& ~6 ]0603 1/10W , Q9 E; H/ x( L) t; H* u
0805 1/8W
: F2 O+ z6 _" i0 c9 Y3 N1206 1/4W
- b! K, X9 y* J5 O: P& ^: c6 h A电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
+ D% l! |1 |- ^& T S7 C3 @0402=1.0x0.5 " t, ]2 v% k; W
0603=1.6x0.8 5 B9 H0 a9 i7 a9 S& {% |
0805=2.0x1.2
3 o" H: q; t3 @7 s) R) \- p1206=3.2x1.6
% V/ S* z% W5 U: \4 c& X1210=3.2x2.5
- R) Z; l; X! e1 |* D. I6 O1812=4.5x3.2 2 \9 ?+ U, H1 s$ H% d
2225=5.6x6.5 & M$ C( q2 I1 _2 f9 d
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了
8 s' y+ O5 G8 G) ~' z% [5 }9 y; g6 g固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:
; } O- x$ w* d3 N# H, l, b晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但
3 b1 ^- b! [4 A* `/ Y9 _- ^3 e实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有
/ z5 Z2 e" Y6 Z5 j可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5
! e6 j) ~" x- \2等等,千变万化。
; O% ` E: e/ Y1 J1 q; j( y U% S还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω , v% C* R$ Y8 p, f, e
还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决% ~" d* u& |3 D7 |, q1 y1 \
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话2 f: ~8 G) a6 U+ F1 `' o" K* z
,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:
! K% o' }. D3 \4 V$ P5 E6 C+ b电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
5 ~4 ]! n! `+ B3 Y3 \1 ^( W- u无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
& b8 @9 |. M8 {# e1 t! W有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 - m. f4 o; d6 T
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 ! c. o7 M' k2 M. t4 T5 H
石英晶体振荡器 XTAL1
. |' K6 P" k2 A* v0 X! A! q5 ^晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) ' I: Q' r/ a/ l- X& U0 [. S
可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5
1 A7 g* R( C5 z* Z& q) G6 L+ X当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封, @0 n0 S7 j# w v7 ]3 U7 s5 C9 Q
装。
9 Y5 B& Z& s2 k) `$ R5 X6 T这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分4 P, ?! B3 I' u( Q* n' B- z+ }& h
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印
9 y1 ^* q& B9 z刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样
) d- \% q2 C# `5 _7 o; {1 `4 P的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R ' F3 \8 k h0 w! H: p) k
B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。& O0 @1 ?5 X, U. ^4 Y
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管
3 Q* R, j3 @4 M/ v8 _,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5 ' B" `( i& Q+ P
,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
+ l6 ` S* B! E' N对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引2 ~& w3 d+ n/ E- p4 T- j/ i0 ~- W
脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
. V" a9 p1 M) Q; k1 }值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚
5 j% W3 k. q2 C5 H- i/ R9 j可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是
: n* M7 e. b, bB极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个& c( r2 l; h/ @2 K3 r( J9 a
,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的5 s3 Z3 p% Y; h6 @- K
,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。 $ L$ l. b( j% @5 M% j
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。
3 H& N# M: x7 @在可变电阻上也会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,$ f7 m* Q! D1 P; l- W
所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元1 o7 w% Q: U& L
件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶
9 h. b7 d4 J/ G( h$ M6 D; c体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可 |