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发表于 2010-1-7 22:26 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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在看了坛子里一些FPC资料,试着投了一块FPC的板,就板厂后来反馈的问题及自己不明之处,问题如下:
: H6 G/ S9 s- F2 |5 f! `1、補強距離導通孔至少0.5mm( @* l7 m2 K$ q. @- J
     解釋:導通孔最好設計在補強範圍內,彎折區域不能有導通孔,如果逼不得已要有孔設計在補強附近,請距離補強邊緣0.5mm以上,目前在于防止補強貼合偏移邊緣壓在導通孔造成孔破開路不良!  Q- E6 i2 ]# r. D
    板厂提了这个意见,不太明白,是不是说过孔之间的距离要有0.5mm???
. H! X/ b* M, y$ Q2、线路折角均要为圆角,请问有更快捷方便的倒角方法吗?我现在是每个添加圆弧,用PADS2007,一个字,累6 `2 q4 s. b+ Z, A
3、打件PAD的大小設計 : ?% f) t5 N  {
     解釋:貴司協力廠在layout時應該已經知道零件的設計尺寸,所以第一時間應該將零件的pad設計及保護膜開口制作匹配
  u' R+ J# A4 s6 w     我用的零件均为库中标准器件,我不明白板厂指的是什么?是不是什么地方设置不对?保护膜开口是什么?+ Y& `: l# {4 |' h" L1 U
4、FPC的板跟FR4的板在设计中最重要的区别在哪?哪儿特别要注意的
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 楼主| 发表于 2010-1-8 17:31 | 只看该作者
有高手答疑解惑吗
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