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发表于 2010-1-7 22:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在看了坛子里一些FPC资料,试着投了一块FPC的板,就板厂后来反馈的问题及自己不明之处,问题如下:
: _0 {. r5 B9 `  J3 M1、補強距離導通孔至少0.5mm$ X" x  a9 n! d1 }) l7 s( K
     解釋:導通孔最好設計在補強範圍內,彎折區域不能有導通孔,如果逼不得已要有孔設計在補強附近,請距離補強邊緣0.5mm以上,目前在于防止補強貼合偏移邊緣壓在導通孔造成孔破開路不良!
/ d, {0 O& f: r2 q2 D% J    板厂提了这个意见,不太明白,是不是说过孔之间的距离要有0.5mm???
6 F  ?  O6 D$ G2、线路折角均要为圆角,请问有更快捷方便的倒角方法吗?我现在是每个添加圆弧,用PADS2007,一个字,累
6 S/ S: i+ Y, i* }7 @: e3 _$ Q3、打件PAD的大小設計 2 ^* f8 f) V, a. |
     解釋:貴司協力廠在layout時應該已經知道零件的設計尺寸,所以第一時間應該將零件的pad設計及保護膜開口制作匹配
: j" A9 G( x( X/ U     我用的零件均为库中标准器件,我不明白板厂指的是什么?是不是什么地方设置不对?保护膜开口是什么?: W, m$ o# e. d  J
4、FPC的板跟FR4的板在设计中最重要的区别在哪?哪儿特别要注意的
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 楼主| 发表于 2010-1-8 17:31 | 只看该作者
有高手答疑解惑吗
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