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发表于 2009-11-20 22:55 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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我一直还搞不懂
2 b! R, j3 a& n' n1》Solder Mask Top:防焊层正面* s9 f# A2 e; r) M, q2 J
2》Paste Mask Bottom:锡膏层背面
5 Q. E4 ]& f$ g  Y- o' g+ t1 R是指PCB板那些
+ h0 r$ f, u! A$ j( q! u" A" |8 M% n
我认为
1 u; w" k  o3 n) }1》Solder Mask Top:防焊层正面:   是起指PCB走线上盖有一层油漆的作用
& l* ]: X$ d1 Q$ n2》Paste Mask Bottom:锡膏层背面:是起指PCB盘焊,IC盘焊被焊接的作用
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发表于 2009-11-22 09:55 | 只看该作者
solder mask top:是将top层的铜皮露出来上锡.
. u% O  j: L) v4 T) wpasta mask bottom:是pcba生产时在bottom层贴片元件粘胶开钢网时用的.
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