通孔类焊盘的花焊盘到底要加在那些层上？

Jackwen

花焊盘只加在内电层(负片是用到)吗？
' |' P9 t; q6 Z# |6 {. \4 W我看《CADENCE 高速电路板设计与仿真2》上面连TOP BOTTOM层都加上了花焊盘。但于博士的视频教程上却只在内层加了花焊盘。

myexpma

glater 发表于 2009-10-23 09:51
6 P; S+ x$ Y1 Q' I: |$ d你只要加到内层就好了，其实花焊盘只在内层起作用的。

6 L3 o6 }" \1 X: `5 l; ?外层也可以用。

shqwzhw

同意五楼的说法

ccjljy

正片负片都要用到花焊盘，只不过负片要做成flash

zhuyt05

一般是内层负片层会用到，除了特殊情况表层设置为负片层时，会用到花pad
hxc12 发表于 2009-10-23 13:15

( i. X% V, P1 A8 v) {% y" Z
7 {6 f$ @$ m/ ]6 t- z' b除此之外，如果TOP或者BOTTOM层有铺铜，默认情况下系统使用十字线连接，但可以设置成使用花焊盘连接，所以花焊盘并非只用在负片中。

hxc12

一般是内层负片层会用到，除了特殊情况表层设置为负片层时，会用到花pad

Jackwen

非常感谢回答！

glater

你只要加到内层就好了，其实花焊盘只在内层起作用的。