请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少

wenxiaohua

请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少
比如一个芯片的
7 o& Z/ {2 |% I7 z0 o6 }引脚 长度 ：2毫米 宽度 ：0。5毫米  
9 T1 _) j# Y6 X
3 n" o7 l+ m. Z, S* L芯片的 纵向总长度：10毫米  横向总宽度：6毫米
- u$ P" ?2 m1 g2 f2 Y4 N4 }
0 a. Z+ E( J  T' g( L5 T请问 LAYOUT的时候  引脚的 长度和宽度分别要放大多少
                             芯片的横向总长度要放大多少
- S4 d1 P5 a  S8 ]! v1 f# F' L* a
4 B4 S" S) A9 O

类似的做封装时 尺寸放大有标准没  谢谢

lygo

求IPC相关标准的中文版啊

lynnyunx

同求
: H* F2 Y' \$ p. M有没有相关标准的中文版啊

xhliu99

好想是长出10个mil （仅供参考）

erobot

PROTEL 有IPC标准的封装绘制向导，可以用这个生成封装。