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在pads9的common库基础上添加了$ l4 Q! v8 X& T; S `6 f7 Y
C0201,C0402,C0603,C0805,C1206,C1210
. v t' N$ ~! U* `+ T6 o3 o IR0201,R0402,R0603,R0805,R1206,R1210
% O+ W# q" T/ [2 t$ T0 |L0402,L0603,L0805,L1206,L1210$ o i6 \1 e% o7 m
D0402,D0603,D0805,D1206,D1210% ?9 v! \* K- ?% W+ t
0201封装为0.35*0.35mm,焊盘间隙0.25mm
/ u8 s' Q2 \4 h6 A- @( o0402封装为0.50*0.50mm,焊盘间隙0.40mm# M; X) t7 [. {% X# m
当然如果做成0.60*0.60mm,焊接生产的时候会更加好……! e- n- q( s F2 `
0603封装为0.80*0.80mm,焊盘间隙0.60mm
* B) t" x. |9 R N2 t/ E" X……+ i- f" j1 G& K
这个库主要是做手机板等高密度板,手机上一般都使用0402的封装,偶尔也使用0201的封装。
3 }$ L/ {4 r& y0 d& V7 \手机上使用的BGA间距一般为0.65mm,0.50mm
$ l7 c( e) K. J, V% }& {其中0.50mm的BGA,建议焊盘做成0.25mm,这样间隙就是0.25mm,走线为0.1mm/0.1mm;其中穿过BGA时,局部线间距为0.075mm。
6 L4 v6 V% g# m! TBGA部分使用的激光孔为0.1/0.25mm。' e0 z3 K. J( \) p* ^' g- Q
其他部分使用的激光孔为0.1/0.3mm3 m; V0 U' `4 K2 T* s
建议使用mm为单位。
$ F6 Q' J9 _2 Q, {库文件下载地址
8 i2 g: ^" x( k3 }# _: _' Xhttp://www.qbbjh.com/Upload/PCB/common.rar
6 }, Z2 f. M" o9 Q* k3 t9 z$ g3 m- a1 a$ h+ H
PCB演示文件下载 n! s$ }& {) `0 u8 I2 L9 L2 Z) z
http://www.qbbjh.com/Upload/PCB/PCB规范6.rar |
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