BGA footprint也可以这么做，你尝试过没？？

pjh02032121

0 n( v1 C7 Y& [' {# K# U
首先是准备坐标文件，格式就不说了。。。



6 g; ~) |0 F( u从上到下，step by step... 咱，漫漫的搞。。。
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2 ~3 M3 H  a0 c- ~7 Q

JIMDENG

核心器件，对于标准外形或接近标准外型的封装，请多用lpc-向导器来做，同时要参考方案商提供的DEMO文件用到的IC，最好反复确认，或请同事看看，

allegro小菜

我靠！这是自动生成了？不过个人还是觉得麻烦！还不不如直接做焊盘！

zwzlove

点个赞~

bingshuihuo

学无止境！多种工具并用啊

pjh02032121

哈哈，搞复杂了！误人子弟了。
还有更简单的方法：

" X$ m. G  T  j. F8 V0 S( a6 A5 T

" s5 i9 [2 X- I* z- y" @) y. o

打开导出的bga footprint，
看，零件外框也有了，只要替换一下pin，删除掉board层的 out line就基本ok了。
3 w1 J% ^9 K' ?+ A" D8 N5 f
学无止境！让各位见笑了！

tqwang

thanks very much

Iphone

谢谢，下次用到再学习

叫布什动我啊

有时间再学习一下。