网格覆铜和无网格覆铜有什么区别？

Juger · 发表于 2009-3-21 17:31

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我看到有些人覆铜的时候中间有网格，有的却是一块完整的铜
二者有什么区别，请指教！

dahe2005 · 发表于 2009-8-13 21:22

应该是网格散热更好啊

oditszapc · 发表于 2009-4-1 13:25

网格敷铜与实心敷铜究竟那个散热更好啊？？？

zhufeng · 发表于 2009-4-1 09:06

敷铜有两个主要目的
1。增强电路的抗干扰能力，
2。提高散热面积

zhufeng · 发表于 2009-4-1 09:04

我来说两句
敷铜形状要根据板子的形状，电路的性能本身而定，
就我个人来说，我用的最多的是局部敷铜，90度，45度都用过，影响不大。

reflecter · 发表于 2009-3-22 13:27

跟着深入探讨下,敷铜形状,有要求不?
是包整个板,还是只部分区域?如何确定?

reflecter · 发表于 2009-3-22 13:25

谢谢R斑竹赏分

rhymebus · 发表于 2009-3-21 21:27

最好网格覆铜，实心覆铜可能在焊接加工流程中造成几个后果
1、大面积覆铜的铜皮起泡
2、造成印刷板弯曲变形
3、与大面积覆铜相联接的焊盘无法得到足够的热量，造成虚焊。

总之，就是为了保证PCB的各个区域热容量基本一致，受热均匀。

当然，对小面积的PCB板，实心覆铜也没太大问题。

reflecter · 发表于 2009-3-21 20:23

从散热，及EMC角度看，实心敷铜某些条件下抗干扰性更好，但散热不好。
说得肯定不详尽的，望高手跟帖。
且给咱讲讲包地时，注意的事项

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