电子产品可靠性与失效分析免费培训0314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
0 k( A- v3 }% b: |; z: _研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:
: Y7 U" Y/ o; M5 a+ D: y

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
- U( @5 t/ ^+ ~6 J培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
: _0 o0 V: k, I- }+ s5 n% `证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
- v+ F2 a- C; l9 Q# V3 n% V9 E1 V1 W午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
6 u" z5 F* q; s3 n& o/ h4 V四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：
+ h$ t& Q5 u' E* S

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) # |; f' {4 E1 O0 p封装结构的常见失效现象 b)   n/ `0 s* S, P$ R2 K  U硅晶元的基础知识 c) 0 B3 a+ O; }+ Z/ u, a2 g封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 镀层结构效应 c) ' S0 X: [+ |9 X/ Q* s金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 引脚镀层失效分析 a) 非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 锡须案例分析 c) 枝晶案例分析 d) 铅枝晶案例分析 e) 金枝晶案例分析 f) - V; [' X& s" S# B铜枝晶案例分析 5、 # L" ~" z8 R, V! T% Y( c焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 失效分析概念区别介绍 b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d)   b" n+ Z4 `0 S' T液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) " v4 h/ Y7 w2 w- p引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) 5 o% b" D4 R, [3 r5 o从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) & j5 U9 t7 L8 w- s闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) : s5 Y8 H: B3 |PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) PCB黑焊盘典型失效案例 b) 5 |$ y- _0 y8 k: {BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 外观光学显微分析 h) . u) G& ?8 t- p& ^6 Q电学失效验证 i) X-ray透视检查 j) SAM声学扫描观察 k) 3 J! G; r$ {1 v' [. @- I开封Decap l) 内部光学检查 m) EMMI光电子辐射显微观察 n) 离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) FIB分析 q) + O4 L+ _4 J& o6 R( \- @电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 整机的MTBF计算案例 b) + O. g0 V- q+ ~" g& a集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) ; K4 G/ z. E, [盐雾实验Salt b) 紫外与太阳辐射UV c) ) {5 p. f( x2 U回流敏感度测试MSL d) 高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

4 V- T8 C& K; _( LTim Fai Lam博士
. W; d9 H/ q9 z' J  M3 t4 V" r- `林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
# |2 w! D* h" ^; f提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
  H) f  L, q) s
' S# h( s9 I' x: `6 T刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824
* R/ j, \# u- n5 b7 J

传
6 c' K4 Y5 N+ c4 Y$ a7 Q: Z真：0512-69176059
5 y: R: K; h2 E( c  C& t1 c

手
+ [& t" Y. u5 i/ v; x8 z& H机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

5 W6 |. l7 @( G+ ~/ K# N/ j8 _' w联系人：刘海波
. w8 N4 b+ ^4 S9 D3 N& y

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：
8 v+ O/ g! p9 a
, H  x" ]& C% [+ w7 U: k4 B0 i
$ `- d. A2 I5 n9 ^. A) z" M& t, Q. z7 P
1 c, c  v$ ]# j! D: s8 M" j' u) z

回 执 表

报名单位名称：

序 ' q: t# G; _! |6 L5 K: ^	姓 名 # T  p. ^& D" y1 [" C5 y	性别 % p5 w. C, @; L; {! t5 p	职务	电 话 - m: P9 ?- ^/ s5 a" s" |: J+ @& S	邮 箱
1		9 ~2 R# {6 K' F. n4 h6 N7 \% G# E 6 s) `: \7 k  f( p	6 c% C! C! ], r0 C' \	1 y) P0 K( X: J4 c( t; j# J5 N	, p1 Y" K3 @) f+ ?7 A1 ~* Q4 P
2	/ e, ~. D& ~0 q0 R  C) i& N	3 d# D  i% W/ w* @$ z: {/ `	2 T6 [3 x$ Q4 R# |) Z* Z	. a9 U0 U+ L5 d' Z6 V% J6 Q 7 w9 Q. F9 |4 J	8 G2 i. |( f. {0 H* ~/ M+ w! A
3 ) [2 x9 M$ d- f* t		' ~2 k6 S2 T; a* I0 h. W( f		1 K7 b0 X" O- j' G6 R8 k	1 L$ T- |# @, H: D& R6 q
4	6 x1 z0 E9 b  E% k5 s2 e  y& E	8 _) f* a  Z! Z4 M		3 ?# E& {2 E* p8 A$ p! u	: k; C3 q% k7 \9 G+ H
是否住宿		是□ 否□ . t6 r" L2 C3 j4 u9 o9 I% i2 H2 r
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 苏州〖 〗2008年3月 14日
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。       回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 . t2 i5 q+ W0 |3 \* G7 _# s

. h) D' l) Q9 R9 S6 l: e

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例	8	3月	3 O# V" H: H, {' i+ J
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) & \: i0 h; d8 S$ a2 t$ ]; \$ Y	16	/ ?2 P  k# A3 C2 s6 X& R) R( `3月
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题   o" a6 j9 w, t	8	4月 2 C7 Z% i% d6 [) ^
4	元器件可靠性加速寿命评测技术	8	4月 8 P* n; {  W+ b" K% Z	: t3 d& x4 E, `- d1 Q4 v
5	元器件常见失效机理与案例专题 , A& Z( {8 J/ I) g	8	5月 9 b2 z" w/ n; `6 P3 c9 \, z/ s
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战	16	5月 / W+ m8 h0 Y$ K( x/ |; U	# W4 Z0 P9 @$ i9 T' k0 {7 e	8 c* j" n: |: G' f5 ]
7	电子产品静电防治技术高级研修班 3 c1 A* k$ n9 D$ E7 K& v0 M" e* J	16	5月	8 q5 P9 n' b( _2 B# q
8	失效分析技术与设备 第四讲 可靠性试验与设备	4	5月	& G) f# x3 G/ x# X6 z" f5 j
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) # e2 m$ @. [' R, u+ `  J	16	5月	+ R; h9 ^; G2 R; Y. s+ @! a+ u' q	' P  I& L* Z" z; D- h2 `( w6 F) l) W: Z
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 ) N! x4 i) t* W% y- ?	4	6月	# |$ B4 V& k  `; j
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题 $ n  J3 P* s3 d7 k	4	6月	- U; }3 P8 V! t5 H6 {: a. w
12	射频集成电路技术	16	6月   F. J6 r' {9 ~1 M/ g
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题	4	7月 ; w- P# R4 N1 J' H8 l& A
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 5 C' X5 l1 `$ G4 P6 f( B	4	7月 / U4 G$ Y& \1 ?. B	F6 B4 [# j/ o+ _1 m
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 % c. E) q/ w. R6 S+ z9 Z8 G	8	7月 6 b- K  o7 R" V
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术	8	8月	: Q" _1 Y0 Y) V8 b% N
17	FAB 工艺技术培训	8	8月 9 y' b, |8 N+ @: D* D# f 2 x% G: ~- k% C8 |
18	IC测试程序及技术培训 1 K" x7 y) ^, `8 K	16	9月	3 ~4 N& ?  \$ W% y- V0 [4 T# n/ }# H
19	无铅焊点失效分析技术 7 e) w- a4 {- }& e7 |2 ]	8	9月
20	环境试验技术 2 {4 V+ u5 Q: u# [, F	8	10月 9 e* D1 n. a8 F7 I7 t" m	, p9 O. Y1 U' S$ G; Q' w+ @3 }7 r4 ]
21	电子产品失效分析与可靠性案例	8	10月	8 O/ W5 {( }! x6 R9 `+ z. Q  w1 s
22	集成电路实验室管理与发展	8	11月 9 r# \$ _: C( d! [3 N) a	2 v- m: s# s5 J+ Q
您的意见与建议：
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 # m" S" l/ ]$ I6 o" ]1 r; ^联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 电话/传真：0512-69170010-824 0512-69176059 联系人：刘海波 邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn