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问个愚公的问题,关于光绘

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发表于 2009-2-24 18:17 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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为什么光绘文件里的选择参数不能全选上如pads ,text ,part type等等参数
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发表于 2009-2-25 11:44 | 只看该作者
让我迷茫的路回到了正轨,不过还是有点要提的,阻焊和助焊是不是刚好相反,一个涂绿油,一个不涂绿油,不涂绿油的地方也就是一般看到的焊盘吗?
3 Z& i7 p8 r4 P& N+ Zmtv2121 发表于 2009-2-25 01:15

; z5 y  {7 E- \3 W& j* u! \! U+ J. w0 R, m* T
如果是新手,建议你抛弃这些名词理论。
9 U: ~; M2 h' b  D9 {& }3 _8 D  ^" a2 l0 u$ ?9 S
先实践,在设计的过程中要用到时再告诉你,这样你印像也比较深一点。
, @' h- [9 ]! m
- c, j3 w  l1 P1 w3 N也就是裸铜跟不裸铜之分
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发表于 2009-2-25 08:13 | 只看该作者
你可以参考一篇关于热转印的教程,里面介绍了自己制板的方法,包括涂紫外绿油固话的过程,其实可以自己做的

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 楼主| 发表于 2009-2-25 01:15 | 只看该作者
本帖最后由 mtv2121 于 2009-2-25 03:10 编辑
2 I" y1 S2 Y1 e- G
' K# {: X! }* p2 ^5 z% b6 A让我迷茫的路回到了正轨,不过还是有点要提的,阻焊和助焊是不是刚好相反,一个涂绿油,一个不涂绿油,不涂绿油的地方也就是一般看到的焊盘吗?

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 楼主| 发表于 2009-2-25 01:06 | 只看该作者
太感谢你了

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发表于 2009-2-24 21:51 | 只看该作者
对了如果前期设计的时候把该在哪层的参数,就放到哪层,比如属于丝印类的,lins,(ref,des)( K% V+ }  J: V8 |) V3 j
part type  text  outlines 等参数放到丝印层,哪么后期出光绘就可以轻松的选择了对吗?
7 X- q3 O6 u* A% x( ]mtv2121 发表于 2009-2-24 20:23
  W7 C5 w3 i; ]& P
1 X3 X1 k( e% ^& N5 ^3 [" e0 v
是的。
2 L3 W7 t7 r* C- ?. A1 J4 c5 A: c
这也就是我经常挂在嘴边的“设计人员要养成良好的设计习惯”
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发表于 2009-2-24 21:50 | 只看该作者
丝印线路-->酸性蚀刻-->酸性蚀刻(退膜)-->钻定位孔-->UV阻焊-->印字-->外形加工-->表面处理-->通断测试-->包装-->送货-->钱到手了
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 楼主| 发表于 2009-2-24 20:23 | 只看该作者
对了如果前期设计的时候把该在哪层的参数,就放到哪层,比如属于丝印类的,lins,(ref,des)8 I0 f# z$ l. Q; a! H5 W- U
part type  text  outlines 等参数放到丝印层,哪么后期出光绘就可以轻松的选择了对吗?

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 楼主| 发表于 2009-2-24 19:44 | 只看该作者
非常感谢你的回答,但我还是有点不清楚,  o" A8 h( {9 x9 u$ Y3 R
我们生成的光绘文件分开若干部分给PCB厂家.如顶层,底层,上下层(阻焊,丝印,助焊),钻孔,NC钻孔等等8 w3 C8 _3 y/ v' }3 i8 l5 P
厂家对这些文件的生产过程和顺序是怎么样的?

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发表于 2009-2-24 18:25 | 只看该作者
你要在PCB上面印什么就选什么...
/ `/ a/ v) w( G) G; L0 h2 E5 N6 T, C4 p8 W( p/ _$ k
不印在PCB上面当然就不选了
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