如何制作SMD+VIA的器件封装（已解决）

threetigher

我希望制作一个2PIN的封装，一边是单层，一遍是通孔；本来在0805这样的焊盘上放VIA也可以达到要求，但是修改layout的时候不小心很容易将via一块删除，因此想自己定制一个新part&decal。

我的思路是从既有封装修改：
选择从SMD（例如0805）copy之后修改，结果焊盘禁止drill；
, j: i+ z( X% ^/ t% l选择从一般的电阻封装copy之后修改，结果焊盘的过孔，inner layer无法删除。
, I: r! L  i: O! f6 P5 t: }! ~5 X" W
8 ~8 |' ~% z  j$ e  ]看样子不能简单修改，只能自己重新做焊盘，请教有何方便制作方法？

非常感谢！

newone

好办法，

threetigher

谢谢版主指导，我马上照这个方法试试，感谢！

jimmy

将需要做成SMD的其中一个焊盘，除了Mounted Side，其余两层的drill size和diameter全部设为0。
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另一焊盘三个层都要设计，包括drill size.

/ a  [* ~& F; J, c/ m" O. W修改步骤：在PCB中选择你要修改封装的元件，右键，edit decal,进入元件封装编辑界面，再进行进行pad stacks.（方法如上）