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本帖最后由 tencome 于 2018-4-8 09:31 编辑
: N E0 x* B, @0 K( W, D) D
4 p- u" |; F: ?6 I; k% \6 |求教大神。6 R, `' F3 d7 l X/ E# A
& N* E3 ~5 u( T4 p
如下图所示，有两种电容拉线的设计方式，为了提高SMT良率，排版的空间足够大的情况下， 哪种设计方式比较好？
& Q! I& U1 b& O1 d9 H. ~" N1. 是两端拉线还是左右拉线？ 2. 如下焊盘尺寸的设计参数是否合理？
* C+ F( s/ L5 @焊盘 250*350um,焊盘间距225um h% z5 l1 o" X8 b5 O0 f
镀金开窗350*450um 7 a- I% G. v; V C% e* o1 v
6 b1 S" Y1 j5 a' o0 U: R
0 z$ \7 P1 X; ^* x2 V( D. Q g1 f* x* L6 s# C3 Z
/ h8 h! C$ H4 p3 i* }
/ C9 Q; Q- G/ W: G7 p) A; p3 j |
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发表于 2018-4-8 09:25
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