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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-19 10:26 编辑 - _- x0 T/ U c% H; f9 c9 N
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Cadence邀您莅临Semi-Therm年度研讨会暨展览会#306展台，了解如何使用Cadence® Sigrity™ PowerDC™的电热协同仿真技术进行可靠的电源分配。
/ N4 X8 r, c; v. [% `欢迎在Semi-Therm技术研讨会参加华为与Cadence的联合演讲。 （需要technical program pass）
$ r; K9 x' Q. \2018年，3月20日，周二，9:40am – 10:00am Session: 2.5D and 3D Electronics 热网络方法在电-热协同仿真和芯片-封装-电路板提取中的应用 Fengyun Zhao, Yuanbin Cai, and Zipeng Luo of HuaweiTechnologies Co. Ltd, and An-Yu Kuo, Xin Ai, C.T. Kao, and Zhemin Zhuang ofCadence
5 b% W8 O3 |/ H% V- T/ M查看完整的会议信息: 请访问如下网页链接：
0 R' A* O% g7 P咨询邮箱: events@cadence.com
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发表于 2018-3-19 10:20
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