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以太网介质强度问题

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发表于 2018-2-28 11:40 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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最近做一个以太网的介质强度测试,电源线对以太网2000V的介质强度fail,电源线对PGND介质强度2000V测试OK,PGND对以太网500V介质强度测试OK。系统采用AC220V供电,DGND与PGND采用多点接地(共地)。
5 T: w1 L+ N0 k7 ~! `+ w# }0 q( F
1 T+ L- u% v! H" w% c7 @$ p测试电源线对以太网时发现PCB上RJ45的引脚间有放电现象,! @% _$ G4 A' g, r  X$ t
查看PCB发现网变后端的PGND没有掏空,PGND层与RJ45引脚间距只有10mil。
3 x  K3 z, J$ D2 T$ O/ u6 N# M% b怀疑是PCB设计上的问题引起的介质强度测试fail。3 J8 r. q: S; d2 e

1 g( ~- p' S$ ~/ B5 F2 ^+ q那么在电源线对PGND测试OK的情况下,怎么会导致电源线对以太网测试fail的呢?
4 [) ]0 H& y6 e- v& C+ w" {
& g5 _( s9 o; B# g6 L. I3 P' B. r1 D" W

8 W1 I3 s) U7 q6 ]  @# [, h3 d( }7 Y) B$ Y. [2 W4 h7 T; K

: R/ Z( p3 X& m. T
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发表于 2018-2-28 16:00 | 只看该作者
地要切割
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