沉锡与喷锡的区别

LX0105

, z& u# b+ N; N) D* g5 s各位，请问有人知道：
; U) G2 L& z4 y" L7 Q, K5 a 沉锡与喷锡的区别吗？
沉锡与化金（沉金）有什么优势？
4 \7 [2 G, ~% G9 J7 V

eda1057933793

沉锡的平整度好，但是容易氧化，多用于射频微波通信类板子，趋肤效应比较好。而喷锡的厚度范围比较大，并且平整度也不好，细间距的器材不建议使用。

heyan504538

表面平整度不一样吧

binmuk

感谢分享

LX0105

karpcb15 发表于 2018-2-1 12:25
ENIG advantage  
; Z, x: O, Q. [-> smooth surface
# {. p0 k) H$ v, g-> suitable for lead-free soldering.

* q) H7 \7 H# g) m感谢
- {2 u4 o, {3 L, i( z

LX0105

ENIG的优势
>光滑表面
>适用于无铅焊接。
>通孔也可镀镍金。
! T6 M9 Z, ]& j. |3 P" `>储存时间较长，储存条件不苛刻。
>适用于电气试验。
>适用于接触开关。
适用于邦定，适用于高厚面板，可承受较多的环境冲击。

karpcb15

ENIG advantage  
-> smooth surface
-> suitable for lead-free soldering.
4 g$ \( o1 p; q, `- b; |, @0 I-> Through-hole can also be plated with nickel gold.
-> Storage for longer time, storage conditions are not harsh.
5 y; s, z8 p8 N. b+ r" h; j-> suitable for electric test.
1 e/ E7 _7 L. r-> suitable for contact switch.
+ p; p) J$ U, Z7 a; V3 {4 g6 N- i-> suitable for aluminum binding, suitable for high thick panel, can hold more environmental attacks

LX0105

之前是化金的产品，costdown想换成沉锡。
其实省不了几个钱

kairui13

这些要看产品要求以及成本的要求是否相符合，当然喷锡来说成本相对低

LX0105

感谢

糖纸啊

沉锡还有水平沉锡和垂直沉锡，具体效果我也不懂，楼下说下

糖纸啊

不过现在沉锡很少厂做吧

糖纸啊

第一点错了，应该是喷锡与沉锡的区别，https://m.baidu.com/s?from=1086k&word=%E5%96%B7%E9%94%A1%E5%92%8C%E6%B2%89%E9%94%A1

糖纸啊

第一点百度有铅喷锡和无铅喷锡的区别，第二点http://blog.sina.cn/dpool/blog/s/blog_64b803c80101f80a.html