射频链路一个小问题

a2251247

器件一般都是用花焊盘的吗，好像说是和贴片生产有关。
之前公司有要求射频链路的电容都满接，说是性能会好一点。
( @+ U$ Z8 b) ^但是很多芯片厂商参考设计也没用满接，是用花焊盘的，到底哪个好。
+ m, h0 J! P0 m* O- P

zongqiaoyu

4 B( u5 G4 d6 s! E" n  MSMD的用全连，通孔用花连

天王盖地虎

普通电路0402封装采用花焊盘是考虑贴片工艺，射频电路采用实连接是考虑信号回流通道。

& N2 P- X. |! E4 V应该是这样子。

天王盖地虎

qiantan 发表于 2017-9-12 10:48
+ p0 o" S' u/ x- F. m, q' d没有做过射频，不过看图中样子，用花焊盘的都是不需要考虑阻抗控制的接地线吧。
- H0 y0 v* b' e+ k  u. M  h7 }另外，阻抗线不是一般要 ...

射频线路对阻抗控制要求较高，计算阻抗的时候同层以及参考层间距要同时计算进去！

kasen

SMD的用全连，通孔用花连。常规的板子，现在贴片很少会有立碑的了。

sketty

花的做的比较多。。。

qiantan

yaqi1860 发表于 2017-9-11 13:46
  a* E& h' p% V1 e2 T# L* j7 W1 i常规是用的花焊盘，这样贴片不会立碑。但是像你说的射频链路，对阻抗要求严格的还是建议铺满，这样阻抗线两 ...

/ Y& h, ]3 P$ v没有做过射频，不过看图中样子，用花焊盘的都是不需要考虑阻抗控制的接地线吧。
2 ~2 ?4 }  _) P$ j7 ~( |另外，阻抗线不是一般要参考紧邻完整地层控制的么？  （要比同层参考或多种参考计算、控制起来更精确吧）

, p6 o+ s! V8 L: M* ^! F
请指教！
8 n& s  \) L  C: r6 F; s, B

. M" J3 Q4 E* G4 M0 ~0 w

紫菁

满的和花的都做过。

a2251247

紫菁 发表于 2017-9-12 09:48

1 d. v7 _: h' a* z* L？
6 P* b0 \' Q# f1 i$ U9 D

紫菁

yaqi1860

常规是用的花焊盘，这样贴片不会立碑。但是像你说的射频链路，对阻抗要求严格的还是建议铺满，这样阻抗线两旁的地会比较连贯。

看海去不去

满接吧，就是手焊的时候，如果铜皮过大，好像不太好焊。贴片厂机贴的话应该没什么问题