PCB表面处理问题

graywang

我们主要做一些测试类的PCB，表面有很多圆形的PAD，直径0.4MM~2MM，单板这样PAD输数量多的有200多。这些PAD表面处理一般都是做ENIG，在使用过程中是不焊接器件的，都是用探针去扎着测试，这样时间长了扎的次数多了就会产生不良。我知道ENIG工艺是软金不适合探针测试的场合使用，但是电镀硬金要拉电镀线，残留的电镀线如果无法去除对信号质量有影响。不知道有没有哪位大神能有解决办法？还能我想到的两个方面：1、不拉电镀线，有没有办法将PAD上镀上硬金？还要保证其他器件焊接正常。
  [7 M! S# \% ]. Q. d2、在ENIG的PAD上焊接镀金金属片，但是不知道哪里有这种薄的镀金的金属片。
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吃不胖_elNK2

6688hyc 发表于 2017-7-19 18:06
1 c2 V1 R+ }2 [, S) K6 q/ c/ pENIG 是神马？

沉金工艺
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张湘岳

整板镀金吧,水金工艺金比ENIG厚一点

阿布诺

可以不选择化学沉金啊， 可以要求板厂做选择性镀金， 在你这些pad的上面定义gold mask，然后选择选择性镀金。这样下来的金的厚度是有保障的。

eda1057933793

做二次干膜去掉引线

True

是电镀硬金要拉电镀线，残留的电镀线如果无法去除对信号质量有影响，这个可以找一家好一点的工厂，可以完全去掉引线的。没有什么问题。

IKE

焊接是不是会带来更多信号完整性问题

shisq1900

做喷锡就可以

graywang

6688hyc 发表于 2017-7-19 18:06
ENIG 是神马？

ENIG：化学沉金
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6688hyc

ENIG 是神马？