0.2mm pitch BGA设计

janey0615 · 发表于 2017-5-2 15:29

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碰到一款0.2mm pitch BGA, 焊盘尺寸为0.115mm, 请问大家知道这种封装的芯片的应用场合吗?PCB 工艺能实现这种pitch的扇出吗?

janey0615 · 发表于 2017-5-8 10:12

superlish 发表于 2017-5-4 15:35 D4 f- H' ]' T6 g, a0 `
能不能扇出得看你有多少排PIN，一般信号线可以拉出来的话，电源地那些多个的话可以就近打孔，报DRC也无所 ...

BGA 为14*14 排列, 中间pin空缺, 但是有一处14*3, 和一处4*10是连续无空pin的, pin脚定义也查过, 做不到多pin公用一个via
所以才很困惑
不知道SIP工艺是否可以, 但是即使是SIP工艺也还是需要加载到PCB上.还是受限于PCB 工艺.

lwh1990 · 发表于 2017-5-4 15:24

我了解到的是制程能力比较强的HDI板厂现在也只能量产到0.3MM pitch的BGA，然后激光孔最小做的也只能做的孔径3，孔环7或者8，所以哪怕你的设计是激光孔直接打在焊盘上也没有办法做扇出，除非你这个BGA只有两排PIN，都可以直接拉到外面下孔。要么就是这个BGA的两个PIN的边缘距是0.2MM

superlish · 发表于 2017-5-4 15:35

janey0615 发表于 2017-5-4 14:10- g \( s v" c: [
常规PCB生产工艺可以做出使用这种BGA的设计吗?: [* z. B1 p Q: O' \
感觉即使是Via on Pad也做不到啊

能不能扇出得看你有多少排PIN，一般信号线可以拉出来的话，电源地那些多个的话可以就近打孔，报DRC也无所谓，没必要一个pin一个孔的，看具体情况处理吧

jerryzhu · 发表于 2018-1-12 16:31

janey0615 发表于 2017-7-24 14:26
( U8 ?8 }" F3 ]6 M3 b. J* ^5 ~没找到当初发帖的那颗芯片，找到一颗类似的。

看卡巴

爱新觉罗晓明 · 发表于 2017-10-19 10:18

肯定能生产，但是很少碰到

janey0615 · 发表于 2017-8-4 10:39

阿布诺发表于 2017-7-28 16:13
% Q+ ~3 w% Z( P* W, q你这个得先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch，然后在另一块板子上面用大的pitch 来连接多需要的器 ...

能详细说说吗？怎样才能实现你说的第一步？“先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch”Thanks！

阿布诺 · 发表于 2017-7-28 16:13

你这个得先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch，然后在另一块板子上面用大的pitch 来连接多需要的器件resource.
0.2mm 直接做无法做。我们这边左右一些这种MLO类型的项目。发的板厂是I3E.

xueling2009 · 发表于 2017-7-24 17:53

janey0615 发表于 2017-7-24 14:26
2 I. c' V6 Z2 R没找到当初发帖的那颗芯片，找到一颗类似的。

谢谢

janey0615 · 发表于 2017-7-24 14:26

xueling2009 发表于 2017-6-30 17:139 g! }1 G% U( S
楼主，方便发图看一下，这么小的封装还没见过。

没找到当初发帖的那颗芯片，找到一颗类似的。

csw123 · 发表于 2017-7-18 14:23

表示没见过，这么小，工艺能达到吗

xueling2009 · 发表于 2017-6-30 17:13

楼主，方便发图看一下，这么小的封装还没见过。

张湘岳 · 发表于 2017-6-27 23:01

这种一般原厂应该有推荐可以问问，难度不小

Jerry1019 · 发表于 2017-6-21 17:36

能把footprint抓張圖來看看? 否則很難知道要用幾階盲埋或貫孔即可。

mingtiandejiyi · 发表于 2017-6-5 11:34

能上个图学习一下吗？这么小的PICH和焊盘，板厂能不能做出来不一定，我们现在用的板厂焊盘小于0.2mm，都要加到0.2mm的

，目前做的最小的PICH也就0.35了

li262925 · 发表于 2017-5-31 15:23

多谢分享

janey0615 · 发表于 2017-5-9 11:20

maxnnw 发表于 2017-5-9 11:166 |* q" x4 u3 W2 `% ?( G& q
之前我同事的项目找到一颗音频芯片，具体的pin pitch记不清了，也是非常小的，不知道PCB怎么设计，找到IC ...

哦，谢谢啦

maxnnw · 发表于 2017-5-9 11:16

janey0615 发表于 2017-5-9 10:543 Z* M% K* y$ v. B5 G1 w4 P( U
能详细介绍一下吗？2 c3 M) r+ Q# k0 n8 }4 S
多谢。

之前我同事的项目找到一颗音频芯片，具体的pin pitch记不清了，也是非常小的，不知道PCB怎么设计，找到IC的原厂FAE咨询，得到答复这个IC不是直接焊接PCB的，是用来做IC二次封装的。

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