PCB内层铺铜问题

fangzai · 发表于 2008-1-14 22:24

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一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,

而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功

1)该网络被其他网络包围

2)该区域内无通到电源层的过孔

解决方案:

pp对与不同的Plane Area定义了不同的优先级,当一部分被另一部分完全包围时,pp会把里面的部分认为是embedded area,它的优先级要低于外面的部分.这时往往优先级地的就不能flood,先选 select shapes 模式，后双击边线，在drafting properities--->options---->flood中可以修改优先级．

naisam0925 · 发表于 2008-8-8 17:26

學習了,謝謝~

lc84104 · 发表于 2008-6-25 14:24

学习了

hwei117 · 发表于 2008-6-24 09:24

learn ~~~~~~~~~~research

stqw1987 · 发表于 2008-6-24 08:49

樓主,如查一塊舖銅的優先級大於另一塊時,我flood之后,它只會針對優先級高的那塊進行,那優先級低的要怎樣去做?
謝謝.

libsuo · 发表于 2008-3-26 09:54

铺铜的优先级问题，一般大块的是优先级最低的，被包围的优先级要设高

shandianleo · 发表于 2008-3-19 12:42

原帖由 fangzai 于 2008-1-14 22:24 发表 . ^: B: F# `% y9 ^: Y" l
一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,
- U; I+ [% }9 L. D& x( Q2 z& L* D! @8 E7 Z k/ t' U
而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功# H7 x8 Q) j" Q( r' w- u
: I3 f. X, v) Z! V. M( b# d
1)该网络被其他网 ...

上次我也出现了同样的问题,不过后来在qq上别人告诉我了,

sheen · 发表于 2008-3-19 10:13

非常感谢,又学了一招!

ilovechina · 发表于 2008-3-19 01:37

感谢共享！

liuh19670 · 发表于 2008-1-23 16:48

学习了啊！
谢谢

lpg2008 · 发表于 2008-1-21 22:18

!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

beata · 发表于 2008-1-16 09:09

学习了，顶一下．

youyou058 · 发表于 2008-1-15 17:22

谢谢LZ分享，你真是我们学习的榜样~

tianhao · 发表于 2008-1-15 16:50

原帖由 fangzai 于 2008-1-15 16:09 发表
" J7 Z2 p" m, f/ M6 v' x6 R没问题，以后有困难还请多指教哦

不敢当,互相学习,共同提高

fangzai · 发表于 2008-1-15 16:09

没问题，以后有困难还请多指教哦

liujie123 · 发表于 2008-1-15 14:44

学习了

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