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为什么PCB 的‘过孔’ 需要加焊盘?

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发表于 2017-3-20 20:29 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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1. 据我了解, 所以的过孔(PTH), 都有加焊盘(铜环 or Ring)的习惯。9 A) I- m& s2 h$ o8 N) v  m6 \
2. 我的问题, 为什么需要那个ring呢?特别是普通的via, 并不需要焊接。
3 S7 [, G- f- P6 D. g' `3. 如果把via孔, 设计成类似NPTH 的样子(我的意思, 直接把走线连到孔上), 会有哪些风险呢?
5 s# k% y% e" z6 W- W: @谢谢!
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发表于 2017-8-18 17:28 | 只看该作者
内层走线需要焊盘,没走线的层别焊盘可以拿掉,top与bottom需要焊盘,板厂才能电镀

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发表于 2017-7-10 16:46 | 只看该作者
你好8 K$ k& }& B9 f! {/ d# y0 R
這很好理解的
: F" W' X6 B) N! L: _如果沒有外面的盤
# k+ g2 L) A+ e
. v# W% O5 w0 h9 D. Z: b8 Y那線路連接問題會比較多
; a& H7 z- A0 ^+ f0 H9 b) ~' A: s" c1 G  D
有多外面的盤,連接比較牢固
  i4 \0 F0 _% p4 v" J' k1 L穩定性好

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发表于 2017-4-13 15:37 | 只看该作者
可以按6楼说的做。

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发表于 2017-4-7 15:08 | 只看该作者
不加焊盘没办法连接啊,而且焊盘最小单边外扩4mil,钻孔时候会先钻的比较大,再沉铜,把孔做到PCB的尺寸。楼主可以参观下PCB厂了解全面些。
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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发表于 2017-3-27 11:27 | 只看该作者
内层有连接的就保留,没连接的就supress。你说的是那些表层无连接的via吧?

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 楼主| 发表于 2017-3-24 22:00 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-3-22 12:05
( Q( }" Z9 x- F5 _+ s0 G可靠性问题吧
5 U) s; `8 X) z: ^3 ?% [试想没有盘,就是没有那一圈铜,你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上?信号能有效的连接 ...
, g! [2 b! x: O0 m- g, r" ?. e
谢谢 Superlish!
  `" ~4 P8 s! D6 D8 O2 K6 Q0 V- Y# M( o
我不太了解工艺。 8 e) L" ^: y0 W$ f
您是否有相关文档可以分享? " O/ f  e4 |8 @. \  \
! V1 g* s5 g3 m# n* ^# a
谢谢!
6 l% Q2 N) R  A1 u, K
7 m$ w% \  t, ^

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 楼主| 发表于 2017-3-24 21:56 | 只看该作者
耕耘与丰收 发表于 2017-3-22 08:54
: y: {3 i- w/ M7 U! _+ R' z不加焊盘,走线连接性不好。

8 F' V* J* U8 M9 O0 C0 ^: Z谢谢 耕耘!& f! M, }2 e- A0 ^4 B$ W

) `' d/ u- U, @- ?( ]1 `2 V2 I“走线连接性不好”
1 j  D' G& G1 M7 b% e2 L# R% c这句话, 是否有经典文献的出处?
* q4 Y8 P. b# p1 h0 y6 h1 _
# f8 a- @  U" Z* U0 @0 H谢谢!
3 L& J+ i$ A4 b. F+ R# k5 Y/ B& _0 ~, d7 i! l

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发表于 2017-3-22 12:05 | 只看该作者
可靠性问题吧: D6 z4 K6 _  ~) `3 N
试想没有盘,就是没有那一圈铜,你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上?信号能有效的连接?
/ p" S1 t1 b% y7 B+ v

点评

谢谢 Superlish! 我不太了解工艺。 您是否有相关文档可以分享? 谢谢!  详情 回复 发表于 2017-3-24 22:00

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发表于 2017-3-22 08:54 | 只看该作者
不加焊盘,走线连接性不好。; D6 w+ Q6 c4 S5 @& v' ]

点评

谢谢 耕耘! “走线连接性不好” 这句话, 是否有经典文献的出处? 谢谢!  详情 回复 发表于 2017-3-24 21:56
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