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为什么PCB 的‘过孔’ 需要加焊盘?

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发表于 2017-3-20 20:29 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
1. 据我了解, 所以的过孔(PTH), 都有加焊盘(铜环 or Ring)的习惯。' z0 z/ ?0 V- O0 K% M$ ?
2. 我的问题, 为什么需要那个ring呢?特别是普通的via, 并不需要焊接。
$ i7 _* f% @9 l% X7 J# D: @4 M+ o3. 如果把via孔, 设计成类似NPTH 的样子(我的意思, 直接把走线连到孔上), 会有哪些风险呢?* x2 P! F& H) N& }
谢谢!
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发表于 2017-8-18 17:28 | 只看该作者
内层走线需要焊盘,没走线的层别焊盘可以拿掉,top与bottom需要焊盘,板厂才能电镀

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发表于 2017-7-10 16:46 | 只看该作者
你好
5 V& y2 U8 |9 ^0 m; z7 n# u這很好理解的
8 S3 {/ h  G1 T如果沒有外面的盤
* S4 t3 A" A. k
6 t2 a4 y6 y  }9 K( _, c1 t: s# {$ Z那線路連接問題會比較多' h0 {; a+ N( Y" X) D8 `% u

) C4 X4 |5 O# M8 u有多外面的盤,連接比較牢固
1 q2 M4 P, l+ @" g. e; p穩定性好

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发表于 2017-4-13 15:37 | 只看该作者
可以按6楼说的做。

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发表于 2017-4-7 15:08 | 只看该作者
不加焊盘没办法连接啊,而且焊盘最小单边外扩4mil,钻孔时候会先钻的比较大,再沉铜,把孔做到PCB的尺寸。楼主可以参观下PCB厂了解全面些。
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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发表于 2017-3-27 11:27 | 只看该作者
内层有连接的就保留,没连接的就supress。你说的是那些表层无连接的via吧?

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 楼主| 发表于 2017-3-24 22:00 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-3-22 12:05
% Q, o. m2 F% ^5 D" d6 j; t+ n可靠性问题吧, C0 T4 s- I, z. l& P9 r9 C
试想没有盘,就是没有那一圈铜,你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上?信号能有效的连接 ...

7 }' D( X. X2 ]% `$ _, X& v5 A- U谢谢 Superlish!! N# j2 i, P. i

8 b5 ~3 T1 F. M' W  F" A9 ~$ H我不太了解工艺。   J1 Q* U! ]4 T% p- @1 J0 M
您是否有相关文档可以分享? 0 m& O3 ?# G. y  u  S% T2 R3 G
6 A1 V. N, V& O
谢谢!: a2 t7 ^: q" Y% Q8 S0 S

5 E% K8 M/ \: s4 }

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 楼主| 发表于 2017-3-24 21:56 | 只看该作者
耕耘与丰收 发表于 2017-3-22 08:547 Z: U8 V0 H% ^1 ]
不加焊盘,走线连接性不好。
4 Z. V+ C+ |+ p2 z$ x
谢谢 耕耘!8 A+ Z; D3 p/ J1 x9 O5 ~4 O/ r) I* R

* z! n9 z+ P/ |: M0 }“走线连接性不好”1 z, P4 i6 T6 s( E, Y! m' q3 ?  Z
这句话, 是否有经典文献的出处?
- \$ n/ A! f+ T# D0 R# A1 z
0 ?0 s* f8 t( _) X4 U谢谢!
# `. L. M+ J. ?# _2 p" Y/ i$ ?' V+ T: j. q' v9 F/ b9 J3 t

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发表于 2017-3-22 12:05 | 只看该作者
可靠性问题吧
5 Q4 L* I- l- \) j试想没有盘,就是没有那一圈铜,你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上?信号能有效的连接?& N+ Q1 A, w3 |$ Q& m- z. Y

点评

谢谢 Superlish! 我不太了解工艺。 您是否有相关文档可以分享? 谢谢!  详情 回复 发表于 2017-3-24 22:00

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发表于 2017-3-22 08:54 | 只看该作者
不加焊盘,走线连接性不好。$ S" ~# Z/ }$ ]9 M8 H. h4 Q) Z+ v/ B

点评

谢谢 耕耘! “走线连接性不好” 这句话, 是否有经典文献的出处? 谢谢!  详情 回复 发表于 2017-3-24 21:56
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