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画封装时,SMD引脚的尺寸是用normal还是max?

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发表于 2016-12-6 16:41 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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画封装时,SMD引脚的尺寸是用normal还是max?8 \% p! D: X& N  V- M1 i* `0 e% l
Soldermask要在SMD引脚的基础上加多少mil?$ N  ]' e" L& ]# ~# e9 r+ Y( h
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 楼主| 发表于 2016-12-13 22:38 | 只看该作者
hkhkhkhkhkhk 发表于 2016-12-9 11:51+ D  L  {/ W0 `0 K3 g; o
根据具体封装决定的6 X  d& C" e: c
常规按MAX外扩0.1MM到0.2MM,焊盘开窗单边加2mil(0.05MM)9 \# N0 d5 Q: K6 J
如果考虑手工焊接最好将焊 ...
6 O" i) n# U! W5 l3 ~: G& ^
谢谢,好详细1 r! H& p% s# l

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发表于 2016-12-10 22:50 | 只看该作者
我一般取平均值外扩0.6mm,没出过问题,不然手焊不容易

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发表于 2016-12-9 11:51 | 只看该作者
根据具体封装决定的  t2 F) Y3 v8 }6 P7 ?+ ~) U
常规按MAX外扩0.1MM到0.2MM,焊盘开窗单边加2mil(0.05MM)# W; m, y; I3 R; F: p
如果考虑手工焊接最好将焊接端伸出至少0.4MM

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谢谢,好详细  详情 回复 发表于 2016-12-13 22:38

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发表于 2016-12-8 11:06 | 只看该作者
一般有推荐尺寸的,没有推荐的按照最大值做0 @0 f  F& `+ }2 r% }
阻焊一般是大0.1mm,小于等于0.4mm pitch的精密器件和焊盘一样大

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发表于 2016-12-8 09:55 | 只看该作者
nice!!

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发表于 2016-12-8 09:01 | 只看该作者
学习了

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发表于 2016-12-7 11:19 | 只看该作者
Max,soldermask不扩也是可以的 制板长制板时会相应扩大一点的

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发表于 2016-12-7 10:23 | 只看该作者
这得看摆件密度,密度大的话soldermask一般和pad一样大,甚至一些0.4mm及以下的BGA soldmask比焊盘小,这也是SMD的由来。传统的soldmask外扩0.1mm其实是non-SMD

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发表于 2016-12-6 20:07 | 只看该作者
sold是单边大4mil

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发表于 2016-12-6 19:43 | 只看该作者
SMD用MAX就够了

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发表于 2016-12-6 18:45 | 只看该作者
看看

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 楼主| 发表于 2016-12-6 18:38 | 只看该作者
why_not 发表于 2016-12-6 16:49
6 v# i6 C, M3 v4 D( U: d画封装时,SMD引脚的尺寸是用max的基础上再加0.2mm,Soldermask要在SMD引脚的基础上加4mil

+ r' D  s: S* p谢谢!
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发表于 2016-12-6 16:49 | 只看该作者
画封装时,SMD引脚的尺寸是用max的基础上再加0.2mm,Soldermask要在SMD引脚的基础上加4mil

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谢谢!  详情 回复 发表于 2016-12-6 18:38
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